臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備，或沖刺CoWoS 先進封裝

業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。

依據(jù)臺積電官方資訊，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續(xù)供貨先進封裝相關(guān)設(shè)備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區(qū)，至于嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求，產(chǎn)能缺口已擴大委外至專業(yè)封測代工廠。他并強調(diào)，臺積電繼續(xù)擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續(xù)努力，收斂供給與需求之間的差距。據(jù)悉，臺積電已將先進封裝相關(guān)技術(shù)整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術(shù)包含整合芯片系統(tǒng)（SoIC），后段組裝測試相關(guān)技術(shù)包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

臺積電于2023年6月宣布位于竹南科學園區(qū)的先進封測六廠正式啟用，成為其第一座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。今年6月初，臺積電公布因應基于市場需求預測及技術(shù)開發(fā)藍圖所制定的長期產(chǎn)能規(guī)劃，核準資本預算約173億多美元，其中包括建置及升級先進制程、先進封裝產(chǎn)能，以及成熟或特殊制程產(chǎn)能，還有廠房興建及廠務設(shè)施工程等