蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應鏈透露，蘋果已調高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營運。

蘋果WWDC 2024引領AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設計的A18 Pro處理器，尺寸較A18大15％～20％，以搭載更多圖形和AI計算單元。

iPhone 16同步升級鏡頭及內存規(guī)格，有望9月秋季發(fā)表會時亮相，估銷售上看9,000萬至1億支，臺積電、大立光、玉晶光、穩(wěn)懋、宏捷科等蘋概股可望受惠。

法人指出，蘋果為臺積電2024年第一大客戶，去年貢獻四分之一營收。臺積電法說會18日登場，有望為下半年業(yè)績捎來佳音。供應鏈透露，蘋果調高A18芯片訂單規(guī)模，Apple Intelligent自有AI模型吸引眾多用戶換機升級。且隨AI處理數(shù)據(jù)量提升、內存須全面升級，由i16系列4款新機8G內存成為標配觀察，未來要享受蘋果AI功能，就必須換機。

法人透露，英偉達雖已接受2025年4納米晶圓漲價約1成，但蘋果明年3納米晶圓價格維持不變，主因雙方于埃米級芯片持續(xù)合作，臺積給予價格之優(yōu)惠，其他客戶晶圓定價可能會在第三季末確定。AI手機將迎來品牌廠競逐。蘋果為AI手機發(fā)展注入新動力，AI端側大爆發(fā)「Only Apple can do, but with TSMC」。