三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測試 作者: 時(shí)間:2024-07-04 來源:財(cái)聯(lián)社 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 財(cái)聯(lián)社7月4日電,韓國媒體NewDaily報(bào)道稱,三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/460643.htm
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