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          SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一:臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰會(huì)答應(yīng)

          作者: 時(shí)間:2024-07-29 來源:快科技 收藏

          7月28日消息,日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),尤其是先進(jìn)領(lǐng)域。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202407/461446.htm

          他認(rèn)為,當(dāng)前、等芯片巨頭各自為戰(zhàn),使用不同的標(biāo)準(zhǔn),這不僅影響了生產(chǎn)效率,也可能對(duì)行業(yè)利潤水平造成影響。

          目前僅、三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭,同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展,對(duì)技術(shù)提出了更高的要求。

          目前,先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非???。

          HBM內(nèi)存作為先進(jìn)封裝應(yīng)用的典型,通過邏輯芯片和多層DRAM堆疊實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,已成為AI訓(xùn)練芯片的首選。

          在先進(jìn)封裝技術(shù)商業(yè)化方面起步較早,市場影響力最大,其CoWoS封裝技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于HBM內(nèi)存,此外,臺(tái)積電還在開發(fā)新的封裝技術(shù),如FOPLP,進(jìn)一步鞏固其市場地位。

          面對(duì)臺(tái)積電的強(qiáng)勢,也在積極投入新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā),三星的I-Cube和X-Cube封裝技術(shù),以及Intel的EMIB技術(shù),都在努力追趕臺(tái)積電的步伐。

          然而,統(tǒng)一封裝標(biāo)準(zhǔn)并非易事。一方面,各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢和市場策略;另一方面,封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著標(biāo)準(zhǔn)需要不斷更新。




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