SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

他認(rèn)為，當(dāng)前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。

目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。

HBM內(nèi)存作為先進(jìn)封裝應(yīng)用的典型，通過邏輯芯片和多層DRAM堆疊實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，已成為AI訓(xùn)練芯片的首選。

臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)商業(yè)化方面起步較早，市場影響力最大，其CoWoS封裝技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于HBM內(nèi)存，此外，臺積電還在開發(fā)新的封裝技術(shù)，如FOPLP，進(jìn)一步鞏固其市場地位。

面對臺積電的強(qiáng)勢，三星和Intel也在積極投入新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)，三星的I-Cube和X-Cube封裝技術(shù)，以及Intel的EMIB技術(shù)，都在努力追趕臺積電的步伐。

然而，統(tǒng)一封裝標(biāo)準(zhǔn)并非易事。一方面，各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢和市場策略；另一方面，封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著標(biāo)準(zhǔn)需要不斷更新。