2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到3035百萬(wàn)平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬(wàn)平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)8%，在所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最佳。越來(lái)越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬(wàn)億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免有更多的硅晶圓需求。

中信證券指出，根據(jù)SIA預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)大陸為全球半導(dǎo)體的最大需求市場(chǎng)，占比約29.5%；但是根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2023年末，中國(guó)大陸在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，其中，來(lái)自中國(guó)大陸本土企業(yè)的份額僅為11%，其余為外資公司在中國(guó)大陸建設(shè)的產(chǎn)能。且本土制造企業(yè)產(chǎn)能多為成熟工藝，先進(jìn)工藝的占比更小。因此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)能缺口，預(yù)計(jì)長(zhǎng)期將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，短期先進(jìn)客戶訂單加速帶來(lái)更多增量。建議持續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)設(shè)備、零部件和材料企業(yè)的新品布局和先進(jìn)產(chǎn)能帶來(lái)的訂單增量，預(yù)計(jì)未來(lái)2—3年國(guó)內(nèi)設(shè)備公司的訂單將快速提升。