蘋果、OpenAI相繼下單！臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動”

臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預(yù)計量產(chǎn)還有將近兩年時間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。

9月2日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)能。

今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設(shè)晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。

上述報道援引業(yè)界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設(shè)專用晶圓廠，但在評估發(fā)展效益后，擱置該計劃：

策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發(fā)，其中，OpenAI有望成為博通前四大客戶。
由于博通、邁威爾也都是臺積電長期客戶，兩家美商協(xié)助OpenAI開發(fā)的ASIC芯片，依據(jù)芯片設(shè)計規(guī)畫，預(yù)定陸續(xù)在臺積電3奈米家族與后續(xù)A16制程投片生產(chǎn)。

A16是臺積電目前已揭露最先進的制程節(jié)點，也是臺積電邁入埃米制程的第一站，預(yù)定2026下半年量產(chǎn)。

據(jù)臺積電介紹， A16采用超級電軌技術(shù)（Super Power Rail，SPR）,SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，來提升邏輯密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，進而提升供電效率。

相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。