AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。

臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。

A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測(cè)試，根據(jù)彭博社報(bào)道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。

至于AMD將在Fab 21生產(chǎn)哪種芯片，消息人士透露，目前正在規(guī)劃中，明年（2025年）開始在亞利桑那州新廠進(jìn)行投片和生產(chǎn)。 Fab 21 第一階段僅限于 N4 和 N5 技術(shù)，排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消費(fèi)性芯片的可能。

外媒推測(cè)，采用N4制程的MI325X將于第四季推出，即將推出的MI350則采用臺(tái)積電N3制程，前者也很可能是選擇之一，但仍只是猜測(cè)，AMD也可能在Fab 21生產(chǎn)尚未公布的AI或行動(dòng)芯片。

在封裝部分，原本在亞利桑那州廠生產(chǎn)的芯片，一開始必須運(yùn)往海外封裝，但最近Amkor與臺(tái)積電達(dá)成先進(jìn)封裝合作協(xié)議，使美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更牢固。

Amkor 耗資20 億美元，在美國(guó)亞利桑那州興建芯片測(cè)試與封裝廠，預(yù)期最快2026 年投產(chǎn)，屆時(shí)將獲準(zhǔn)使用CoWoS 與InFO 封裝技術(shù)，使美國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)鏈更完整。