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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

作者：時(shí)間：2025-01-06 來源：財(cái)聯(lián)社

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《科創(chuàng)板日報(bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣 9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202501/466011.htm

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