西門子為臺積電3DFabric技術提供經(jīng)認證的自動化設計流程
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202502/467046.htm西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示:“西門子與臺積電的合作由來已久,我們很高興合作開發(fā)出一套由 Innovator3D IC 驅(qū)動的、經(jīng)過認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程,即使面對持續(xù)上升的時間壓力和設計復雜度,也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進封裝平臺相結(jié)合,能夠幫助我們的共同客戶實現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新?!?/p>
西門子針對臺積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程由 Innovator3D IC? 的異構(gòu)集成座艙功能提供支持,包括 Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? DRC 和 Calibre? nmDRC 軟件這些在半導體封裝設計領域的前沿技術。
臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示:“西門子是臺積電重要的長期合作伙伴,通過提供支持臺積電先進工藝和封裝技術的高質(zhì)量解決方案,西門子持續(xù)提升在臺積電開放式創(chuàng)新平臺? (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)中的價值。我們希望與西門子這樣的 OIP 生態(tài)伙伴進一步加強合作,助力客戶為未來的 AI、高性能計算 (HPC) 和移動應用提供創(chuàng)新的半導體設計?!?/p>
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