蘋(píng)果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

2月25日消息，蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設(shè)備的主芯片組中，這意味著未來(lái)不會(huì)再有A18芯片組與獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過(guò)這一成果需要幾年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。

據(jù)悉，蘋(píng)果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機(jī)同時(shí)還搭載了A18芯片，支持Apple智能。

報(bào)道顯示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片C1由臺(tái)積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。

按照計(jì)劃，蘋(píng)果明年將會(huì)擴(kuò)大自研基帶芯片的應(yīng)用范圍，明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再擴(kuò)展到Mac。

第二代自研基帶芯片代號(hào)"Ganymede"，預(yù)計(jì)2026年到來(lái)，采用3nm工藝，接下來(lái)還有第三代自研基帶芯片，代號(hào)"Prometheus"，兩者很可能都是找臺(tái)積電代工。

業(yè)內(nèi)人士指出，蘋(píng)果開(kāi)始商用自研5G基帶芯片，高通業(yè)務(wù)或多或少都會(huì)受到影響，根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)IDC咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2024年蘋(píng)果在全年的手機(jī)出貨量為2.32億臺(tái)，與前一年幾乎持平，這意味著未來(lái)這些手機(jī)都將采用自研基帶芯片，高通將會(huì)失去一位重要客戶(hù)。