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          化學機械拋光 Slurry 的蛻與進

          作者: 時間:2009-05-31 來源:網(wǎng)絡 收藏

          Slurry的發(fā)展與蛻變

          “CMP技術非常復雜,牽涉眾多的設備、耗材、工藝等,可以說CMP本身代表了半導體產(chǎn)業(yè)的眾多挑戰(zhàn)。”安集微電子的CEO王淑敏博士說,“主要的挑戰(zhàn)是影響CMP工藝和制程的諸多變量,而且這些變量之間的關系錯綜復雜。其次是CMP的應用范圍廣,幾乎每一關鍵層都要求用到CMP進行平坦化。不同應用中的研磨過程各有差異,往往一個微小的機臺參數(shù)或耗材的變化就會帶來完全不同的結果,的選擇也因此成為CMP工藝的關鍵之一?!?P> CMP技術所采用的設備及消耗品包括:拋光機、、拋光墊、后CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。其中和拋光墊為消耗品。Praxair的研發(fā)總監(jiān)黃丕成博士介紹說,一個完整的CMP工藝主要由拋光、后清洗和計量測量等部分組成。拋光機、slurry和拋光墊是CMP工藝的3大關鍵要素,其性能和相互匹配決定CMP能達到的表面平整水平(圖2)。



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