VLSI Research：“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

　　盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時(shí)，接受Cnet采訪時(shí)發(fā)表的這番言論。對于他來說，這是個(gè)驚喜。

　　此前，Hutcheson認(rèn)為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務(wù)，其中包括當(dāng)前iPhone 5s、iPad Air、以及iPad mini Retina上的A7芯片。

　　Hutcheson表示，“夏季的時(shí)候，三星的工廠相當(dāng)空閑，但是隨后，它們又都突然恢復(fù)了”。此外，三星的策略也很有趣，比如聯(lián)手美國的GlobalFoundries一起排擠臺積電。

　　或許，對于臺積電來說，三星的最大優(yōu)勢仍在于已經(jīng)同蘋果攜手合作多年，因此更了解如何處理兩者之間的關(guān)系。

　　至于Globalfoundries，該公司在紐約北部小鎮(zhèn)Malta有一價(jià)值數(shù)十億的芯片工廠，并且剛剛獲得了又一筆100億美元的資金注入，因此有充足的空間進(jìn)行擴(kuò)張。