蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在結(jié)束對(duì)韓國(guó)的訪問(wèn)之后,半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)查公司vlsiresearch首席執(zhí)行官丹·哈奇森(danhutcheson)表示,蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234208.htm事實(shí)上,去年哈奇森一直表示,三星將不再是蘋果未來(lái)處理器及其他芯片的供應(yīng)商。他表示:“就在圣誕節(jié)之前,我獲得的消息稱,三星仍將是蘋果芯片供應(yīng)商。這著實(shí)令人吃驚。”
此前,哈奇森認(rèn)為,全球最大芯片代工商臺(tái)積電將獲得未來(lái)蘋果處理器的大部分訂單。這批處理器比現(xiàn)有處理器高出一代,現(xiàn)有a7處理器用于iphone5s,ipadair和retina版ipadmini。
哈奇森表示:“夏季,三星代工生產(chǎn)線本應(yīng)處于閑置狀態(tài)。但是,這些生產(chǎn)線將開始運(yùn)作。”他認(rèn)為,三星的戰(zhàn)略非常具有針對(duì)性。
“更有趣的是,三星正與美國(guó)芯片生產(chǎn)商globalfoundries合作,雙方共同從臺(tái)積電手中爭(zhēng)奪蘋果業(yè)務(wù)。三星與globalfoundries的合作關(guān)系已經(jīng)通用平臺(tái)(commonplatform)聯(lián)盟本身。”哈奇森說(shuō)道。據(jù)悉,通用平臺(tái)聯(lián)盟成員包括三星、ibm和globalfoundries。
哈奇森認(rèn)為:“三星與globalfoundries擁有非常相似的生產(chǎn)線。臺(tái)積電是全球最大的芯片代工商,它最盈利的芯片代工企業(yè)。因此,三星與globalfoundries的合作順理成章。”
可見,盡管蘋果未來(lái)可能與臺(tái)積電合作,但蘋果與三星的合作關(guān)系依然牢固。他認(rèn)為:“蘋果與三星合作過(guò)很長(zhǎng)一段時(shí)間,雙方知道如何維持關(guān)系,蘋果與臺(tái)積電的關(guān)系不及于此。”
哈奇森還表示:“globalfoundries目前正在發(fā)展業(yè)務(wù)。該公司已經(jīng)獲得100億美元資金,公司將大規(guī)模擴(kuò)建廠房。”
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