Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散

　　半導體廠先進制程競爭相當激烈之際，屢次發(fā)生制程轉(zhuǎn)進的負面消息，包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延，導致大客戶Altera重回臺積電投片，以及臺積電20奈米CMP制程的材料規(guī)格出問題影響投片進度的事件，恐讓許多客戶會更徹底執(zhí)行多元化供應商的策略，其他晶圓代工廠可望受惠。

　　半導體技術(shù)進入先進制程后，技術(shù)障礙和難度大幅提升，凸顯戰(zhàn)況激烈，尤其IC晶片走向整合型后，單一客戶規(guī)模越來越大，對于代工廠的選擇更具主導性，晶圓代工廠除了考驗技術(shù)實力、資金調(diào)度、產(chǎn)能分配，更考驗專業(yè)服務能力。

　　近期半導體大廠接連有制程轉(zhuǎn)換上的小插曲出現(xiàn)，都發(fā)生在英特爾和臺積電這兩家重量級的公司身上。

　　全球晶圓代工廠排名

　　英特爾近一年來積極宣示進軍晶圓代工產(chǎn)業(yè)，一年前拿下FPGA大廠Altera的14奈米FinFET制程訂單成為關(guān)鍵之役，因為長年來Altera一直是臺積電的大客戶，對于大客戶的轉(zhuǎn)單，臺積電既遺憾更介意。

　　不過，英特爾和Altera風風光光合作的背后，磨合似乎不如表面上順利，日前傳出Altera重回臺積電身邊，從英特爾14奈米制程轉(zhuǎn)到臺積電的16奈米FinFET制程，主要就是因為英特爾14奈米制程進度遞延之故，Altera不能單一下注英特爾，因為擔心會跑輸目前在臺積電投片的賽靈思(Xilinx)。

　　FPGA客戶常是半導體大廠沖刺先進制程的最重要伙伴，其需要的產(chǎn)能數(shù)量都不多，但往往需要最先進的制程技術(shù)作沖鋒陷陣，因此晶圓代工廠都有固定合作的FPGA客戶，彼此魚水互幫。

　　過去一直是臺積電和Altera合作，聯(lián)電和賽靈思合作的組合延續(xù)多年，但進入28奈米制程世代后，賽靈思就轉(zhuǎn)而和臺積電合作，偏偏Altera和賽靈思的競爭幾乎是水火不容，在共用一個代工廠下，瑜亮情節(jié)更為嚴重，種下Altera找上英特爾的最大原因。

　　臺積電日前也傳出20奈米制程出包事件，因為20奈米CMP制程的材料規(guī)格問題，導致投片量放緩，但公司澄清未如傳言中有機臺停機，或是Fab14廠停工狀況，且目前問題已解決，不會影響20奈米制程的產(chǎn)出和營收貢獻。

　　由于臺積電2014年第1季才要開始量產(chǎn)20奈米制程，是外界期待已久的蘋果(Apple)A8處理器晶片，但發(fā)生此插曲讓業(yè)界十分膽戰(zhàn)心驚。

　　原因之一，是蘋果原本的晶圓代工廠三星電子(SamsungElectrtonics)一直虎視眈眈要搶回訂單，萬一20奈米制程有認為差錯，恐讓三星電子多了見縫插針的機會。不過，業(yè)界認為，臺積電的20奈米制程投片原本就超前，因此此一事件的確不會影響產(chǎn)出。

　　不過，進入先進制程世代后，IC設計客戶的主導和議價能力大幅提升，因為有能力轉(zhuǎn)進28/20/16/14奈米制程世代的客戶有限，且基于單一代工廠的風險過大考量下，未來客戶建置多元化供應商的策略會更明顯。