集成電路千億扶持資金出臺(tái) 進(jìn)口替代仍艱巨

　　國(guó)家搭臺(tái)，集成電路廠商唱戲，和以往不同的是，參與者雙方都比過去更有底氣。 日前，國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(下稱《綱要》)正式對(duì)外公布，提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施。和以往相比，除了政策上更加市場(chǎng)化，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也較過去更為成熟。

　　“這其實(shí)并不是國(guó)家第一次成立集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)小組，但是以往國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)和企業(yè)嚴(yán)重落后，不論技術(shù)還是市場(chǎng)運(yùn)作都不具備競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致領(lǐng)導(dǎo)小組英雄無用武之地。”電子行業(yè)咨詢公司iSuppli首席分析師顧文軍認(rèn)為，目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具備了全球競(jìng)爭(zhēng)力，在這個(gè)時(shí)候國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)小組加上中國(guó)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以發(fā)揮出小組“四兩撥千斤”的作用。

　　而受此消息影響，昨日早盤集成電路概念股集體大漲。

　　國(guó)家搭臺(tái)動(dòng)因

　　集成電路又稱芯片，被喻為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，在全球市場(chǎng)格局中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以當(dāng)“配角”入門。逐年加大的外部競(jìng)爭(zhēng)也許是《綱要》出臺(tái)的最重要原因。

　　“向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力。”工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山在解讀中指出，我國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。

　　顧文軍對(duì)記者表示，高端芯片最為緊缺，其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國(guó)廠商在這幾方面都還比較薄弱。

　　我國(guó)對(duì)研發(fā)“中國(guó)芯”的資金投入，早在《綱要》出臺(tái)多年前就已開始，不過在業(yè)內(nèi)人士看來，多為“撒胡椒面”式的扶持。

　　例如，相關(guān)扶持文件“4號(hào)文”中規(guī)定：對(duì)集成電路企業(yè)為實(shí)現(xiàn)資源整合和做大做強(qiáng)進(jìn)行的跨地區(qū)重組并購，國(guó)務(wù)院有關(guān)部門和地方各級(jí)人民政府要積極支持引導(dǎo)。但是對(duì)如何積極支持引導(dǎo)，沒有做具體說明。企業(yè)在實(shí)際整合并購過程中，無法得到具體政策的扶持。

　　在顧文軍看來，過去政策中，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求更多的是強(qiáng)調(diào)“空白”技術(shù)的突破、“國(guó)際”專利的申請(qǐng)、“學(xué)術(shù)”文章的發(fā)表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發(fā)，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)就能像宣傳的那樣填補(bǔ)了國(guó)家空白，打破了外國(guó)壟斷，但實(shí)際上國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)和國(guó)際領(lǐng)先水平卻在不斷拉大。”他說。

　　新的《綱要》則具體提出了8項(xiàng)保障措施，并就“領(lǐng)導(dǎo)小組、產(chǎn)業(yè)投資基金和金融支持”三項(xiàng)政策做了具體解讀，并且強(qiáng)調(diào)了企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的核心地位和關(guān)鍵作用。

　　誰能搭上快車

　　《綱要》提出的目標(biāo)是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　在這股芯片造富潮中，哪些企業(yè)可能最終受益?

　　根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告(2013年版)》，2012年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格科微電子、聯(lián)芯科技等;排名靠前的半導(dǎo)體制造企業(yè)包括中芯國(guó)際(00981.HK)、華潤(rùn)微電子(00597.HK)、天津中環(huán)半導(dǎo)體、上海華虹等。另外，有主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的企業(yè)長(zhǎng)電科技(600584.SH)、通富微電、華天科技(002158.SZ)等。

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)記者表示，隨著國(guó)家扶持基金的出臺(tái)，一些具有國(guó)資背景的企業(yè)未來可能受益較大。

　　去年年底，清華紫光以17億美元收購美國(guó)上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)展訊通信，隨后與浦東科投還為爭(zhēng)奪銳迪科“大打出手”。

　　今年4月，大唐電信也對(duì)現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行整合，投資近25億元，在北京注冊(cè)成立“大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司”。另外一家央企中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司CEC旗下也囊括了大量集成電路企業(yè)。

　　這些動(dòng)作背后不乏有對(duì)政策爭(zhēng)取的考慮。

　　此外，在細(xì)分行業(yè)中，移動(dòng)智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件都被認(rèn)為是扶持的重點(diǎn)。

　　進(jìn)口替代仍艱巨

　　雖有政策利好，但“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。

　　以手機(jī)芯片為例，由于國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國(guó)際品牌有較大差距，目前高通幾乎壟斷了國(guó)內(nèi)LTE手機(jī)芯片中的八成訂單。

　　顧文軍表示，除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。在他看來，目前國(guó)內(nèi)共有600多家芯片設(shè)計(jì)公司，年?duì)I收達(dá)到或接近10億美元的僅有海思、展訊通信兩家，它們?cè)谝苿?dòng)處理器、基帶芯片等領(lǐng)域已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。而其他企業(yè)，“向上突破有很大難度”，其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒有專利和技術(shù)積累。

　　但對(duì)于自主芯片的發(fā)展，今年3月底，華為副董事長(zhǎng)徐直軍在接受記者采訪時(shí)坦言，華為海思的定位是支撐公司自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先。他強(qiáng)調(diào)海思部分芯片外銷只是順便而為，并不把半導(dǎo)體作為其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，同時(shí)也不把海思定位為華為唯一的芯片供應(yīng)商。目前，海思的麒麟920芯片主要還是用在自有品牌，如榮耀6手機(jī)上面。

　　“自主芯片的研發(fā)主要還是希望加強(qiáng)話語權(quán)，不為他人所控制，但從技術(shù)角度來說，國(guó)際廠商巨頭有更長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，差距較大。”國(guó)內(nèi)一品牌手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對(duì)記者說。

　　而聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士則向記者表示，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC系統(tǒng)級(jí)芯片集成提高了門檻，給廠商造成了很大困難，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本，沒有龐大的資金投入和人才隊(duì)伍，這一點(diǎn)很難完成。

　　中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值同比增長(zhǎng)29%，進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(zhǎng)20%，連續(xù)第四年擴(kuò)大，與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。

　　王艷輝坦言，雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問題，不過沒有人才、管理、專利的保駕護(hù)航，再多資金也不足以保證中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)水平的提升。