日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。

　　這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額(3個(gè)月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個(gè)月的1,160.45億日圓減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個(gè)月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加49.1%。

　　BB值為1.05，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，接獲價(jià)值105日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁，低于1則顯示需求疲軟。下一次BB值消息的發(fā)布訂在8月19日。