聯(lián)電在廈門建12寸廠被業(yè)界看空?

　　臺灣大型半導(dǎo)體代工生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)日前宣布，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動半導(dǎo)體合資生產(chǎn)。將攜手福建省電子信息集團(tuán)和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生產(chǎn)技術(shù)，以滿足中國大陸急劇擴(kuò)大的智能手機(jī)和汽車用半導(dǎo)體市場需求。

　　將采用直徑300毫米的硅晶圓代工生產(chǎn)半導(dǎo)體。月產(chǎn)能最多5萬枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯(lián)華電子2013年的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)占全球的約9%份額，位居第三。

　　這是臺灣半導(dǎo)體廠商首次在中國大陸采用300毫米晶圓進(jìn)行生產(chǎn)。最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(TSMC)和聯(lián)華電子均在中國大陸擁有直徑200毫米晶圓的上一代半導(dǎo)體工廠。對于出資300毫米的尖端工廠，一直存在技術(shù)泄露給中國大陸企業(yè)的擔(dān)憂，但在與韓國三星電子等的競爭日趨激烈的背景下，聯(lián)華電子敲定了該項投資。聯(lián)華電子首席執(zhí)行官(CEO)顏博文9日強(qiáng)調(diào)，中國大陸的半導(dǎo)體需求居世界第一。

　　此外，聯(lián)華電子還將提供40納米(納米等于10億分之1米)和55納米的電路微細(xì)化技術(shù)。臺灣當(dāng)局進(jìn)行技術(shù)輸出限制，因此無法提供最尖端的28納米技術(shù)。

　　對此IHS半導(dǎo)體行業(yè)分析師顧文軍表示這是“情理之中卻又意料之外!”。以下是他的觀點：

　　“情理之中”是因為近年來聯(lián)電在資本支出上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭對手,資金缺口巨大，所以一直尋求在大陸合作---談判過的城市可是遍布黃河上下、大江南北---希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭”;但在廈門與政府合資，又只做55/40納米工藝，并且五年內(nèi)只有13.5億美元做12寸廠確是“意料之外”。

　　對這個決定，臺灣業(yè)界持保守態(tài)度，“保守”的理由如下：

　　1：大陸政府積極支持中芯國際，與中芯等相比，聯(lián)電在“正統(tǒng)血統(tǒng)”上無法相比;

　　2：廈門缺乏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)，聯(lián)電赴廈門建廠運(yùn)營效率上與上海北京無法相比;

　　3：聯(lián)電在廈門廠只做55/40納米，但這兩個技術(shù)節(jié)點目前中芯國際已經(jīng)很成熟，等到2016年聯(lián)電投產(chǎn)時，技術(shù)和成本均無法與中芯國際競爭;

　　4：聯(lián)電不論資金還是技術(shù)團(tuán)隊都資源有限，赴廈門建廠導(dǎo)致資源更加分散(在大陸的蘇州還有8寸廠)，不僅沒有利好，反而有負(fù)面效果。

　　不愧是代工產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)的觀點，看的洞若觀火，說的一針見血!或許都在臺灣，“抬頭不見低頭見”，臺灣業(yè)者嘴下留情，委婉一些：用了“保守”，算是給聯(lián)電和廈門面子。其實對這個決定專業(yè)人士應(yīng)該知道不僅僅是“保守”這么悲觀了。昨晚消息公布后，聯(lián)電在美國股市不但沒有受到建新廠“好消息的”提振股價上升，反而收盤下跌2%，資本市場也給出了看法!