臺積電明年第二季度量產(chǎn)16nm制造工藝
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日前，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產(chǎn)16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進(jìn)制造技術(shù)。據(jù)悉，尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業(yè)性量產(chǎn)，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/264245.htm
不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產(chǎn)20nm工藝，如果上述計劃落實，那么其將實現(xiàn)連續(xù)三年更新三代新工藝，難度還是比較大的。據(jù)了解，臺積電將在明年支出100億美元，其中大部分資金將用于16nm、10nm的研發(fā)和投產(chǎn)。
臺積電2014年第三季度財報顯示，20nm工藝季度貢獻(xiàn)了臺積電總收入的9%，28nm貢獻(xiàn)占比34%，二者合計達(dá)43%。臺積電預(yù)計，2015年第四季度，16nm將占總收入的7%-9%。
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