14年全球半導體代工市場規(guī)模近逼470億美元 臺積電奪冠

　　隨著如客戶庫存?zhèn)湄浽黾?、ultramobile裝置銷售強勁、以及物聯網設備與可穿戴設備進入市場等因素，2014年全球半導體代工市場總規(guī)模達468.5億美元。除較2013年成長16.1%外，也創(chuàng)下連續(xù)3年正成長紀錄。

　　據Gartner最新公布資料，2014年前十大半導體代工業(yè)者中，臺積電營收成長25.2%，達251.8億美元，占市場總規(guī)模53.7%，繼續(xù)蟬聯第一。

　　排名第二的則是聯電。該公司代工營收年增10.8%，達46.2億美元，占9.9%，擠下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新奪回亞軍位置。

　　GlobalFoundries則是以營收44.0億美元略遜聯電一籌，排名第三，占9.4%。該公司2014年代工營收年減3.3%。

　　至于韓國三星電子(Samsung Electronics)排名則是維持第四，半導體代工營收年增4.9%，達24.1億美元，占5.1%。

　　臺積電主要是因為采用20納米與28納米等先進制程，因此在半導體代工市場中持續(xù)一支獨秀。聯電則是由于在不久前亦開始采用28納米制程，因此營收大幅提升。

　　其他列名于全球前十大代工業(yè)者的臺灣業(yè)者尚包括力晶(Powerchip)與世界先進(Vanguard International)。上述二業(yè)者排名、營收、與市場占比分別為：第六與第八名、營收9.2億美元與7.9億美元、占比2.0%與1.7%。

　　合計臺積電等4家臺灣業(yè)者，2014年半導體代工總營收為315.0億美元，較2013年258.6億美元成長了21.8%，占全球市場67.2%。

　　Gartner表示，半導體代工業(yè)者營收會受到終端裝置業(yè)者推出新款電子設備時程影響，而呈現出各季差異。就一般而言，第2與3季通常會表現最好。不過由于蘋果(Apple)iPhone 6系列在第3季末上市后大受市場歡迎，因此在蘋果供應鏈推動下，2014年第4季半導體代工業(yè)者營收表現也十分搶眼。

　　此外，由于使用傳統晶圓制程生產的觸控屏幕控制器、顯示器驅動芯片、以及電源管理IC等元件市場需求，造成8吋晶圓供應緊張，并且預估這種緊張情形在2015年仍無法獲得改善，因此已有部分半導體代工業(yè)者準備要擴充8吋晶圓產能。

　　就半導體代工業(yè)者營收來源而言，來自純IC設計業(yè)者的營收成長最快，來自整合元件制造業(yè)者(IDM)的營收則是持平。至于來自系統制造業(yè)者的營收，主要是受到蘋果20納米制程訂單的影響，也呈現出成長。