BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(下)

　　接上篇

　　4 設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　目前BCM設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異，主要的趨勢(shì)是平臺(tái)化靈活性更高，集成度更高和分布式設(shè)計(jì)者三大方向。另外隨著ISO26262安全規(guī)范的推行，關(guān)于功能安全的考慮在BCM設(shè)計(jì)中將會(huì)得到更多的體現(xiàn)。

　　4.1 集成度和靈活性

　　隨著汽車電子的發(fā)展，目前BCM設(shè)計(jì)的趨勢(shì)是平臺(tái)化和高集成度化兩個(gè)趨勢(shì)。平臺(tái)化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低邊可配等。 主要通過器件的兼容性來實(shí)現(xiàn)。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片將電源、CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器集成到一個(gè)芯片上，在功率輸出方面采用SPI控制的多通道器件實(shí)現(xiàn)集成。英飛凌半導(dǎo)體在這兩方面均有豐富的產(chǎn)品鏈，如TLE826X和TLE926X系列SBC器件，多路高低邊SPOC和SPIDER家族。圖14(a)是BCM平臺(tái)化示意圖。

　　4.2 分布式系統(tǒng)

　　分布式系統(tǒng)是車身電子發(fā)展的又一大趨勢(shì)，由于車身系統(tǒng)中的負(fù)載較多，而且分布位置各異，位于車頭、側(cè)位、尾部和車內(nèi)，隨著負(fù)載數(shù)目的日益增加，如果每個(gè)負(fù)載均使用線速直連控制，會(huì)造成龐雜的線束系統(tǒng)，增加了車身的成本和重量。為了改善布線架構(gòu)和降低線束重量，車身系統(tǒng)中大量采用分布式ECU，即大量采用總線控制，終端負(fù)載通過ECU以節(jié)點(diǎn)的方式掛載到總線上，在車身系統(tǒng)尤其多采用LIN Slave結(jié)構(gòu)，如照明系統(tǒng)、座椅系統(tǒng)和空調(diào)系統(tǒng)等。英飛凌半導(dǎo)體提供了Lin Slave的全套解決方案，其中典型的產(chǎn)品是ePower TLE983X系列，尤其適合車身應(yīng)用中的電機(jī)控制，如圖14(b)所示的智能車窗電機(jī)驅(qū)動(dòng)，另外針對(duì)氛圍燈RGB調(diào)色的LIN節(jié)點(diǎn)芯片TLE730X和TLE739X系列。

　　5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

　　本文根據(jù)對(duì)國內(nèi)外商用車BCM(24V電池供電)負(fù)載情況調(diào)研結(jié)果，給出了24V系統(tǒng)的BCM平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。圖15是24V BCM的設(shè)計(jì)系統(tǒng)框圖，包括微處理器、功率芯片、電源、輸入開關(guān)和通信模塊等部分，圖中給出了負(fù)載和相關(guān)驅(qū)動(dòng)的型號(hào)。該BCM目前已經(jīng)通過了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，圖16是實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證模擬，包括輸入板、BCM和負(fù)載板三大部分組成。后續(xù)將進(jìn)行實(shí)車測(cè)試。