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          SPICE 仿真和模型簡(jiǎn)介

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          作者: 時(shí)間:2007-03-16 來(lái)源: 收藏
           1、程序
            電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員有時(shí)需要對(duì)系統(tǒng)中的部分電路作電壓與電流關(guān)系的詳細(xì)分析,此時(shí)需要做晶體管級(jí)(電路級(jí)),這種算法中所使用的電路模型都是最基本的元件和單管。仿真時(shí)按時(shí)間關(guān)系對(duì)每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的I/V關(guān)系進(jìn)行計(jì)算。這種仿真方法在所有仿真手段中是最精確的,但也是最耗費(fèi)時(shí)間的。
            (Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級(jí)模擬程序,各軟件廠家提供提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國(guó)加州Berkeley大學(xué)開(kāi)發(fā)的spice模擬算法。
            可對(duì)電路進(jìn)行非線性直流分析、非線性瞬態(tài)分析和線性交流分析。被分析的電路中的元件可包括電阻、電容、電感、互感、獨(dú)立電壓源、獨(dú)立電流源、各種線性受控源、傳輸線以及有源半導(dǎo)體器件。SPICE內(nèi)建半導(dǎo)體器件模型,用戶只需選定模型級(jí)別并給出合適的參數(shù)。
            2、元器件模型
            為了進(jìn)行電路模擬,必須先建立元器件的模型,也就是對(duì)于電路模擬程序所支持的各種元器件,在模擬程序中必須有相應(yīng)的數(shù)學(xué)模型來(lái)描述他們,即能用計(jì)算機(jī)進(jìn)行運(yùn)算的計(jì)算公式來(lái)表達(dá)他們。一個(gè)理想的元器件模型,應(yīng)該既能正確反映元器件的電學(xué)特性又適于在計(jì)算機(jī)上進(jìn)行數(shù)值求解。一般來(lái)講,器件模型的精度越高,模型本身也就越復(fù)雜,所要求的模型參數(shù)個(gè)數(shù)也越多。這樣計(jì)算時(shí)所占內(nèi)存量增大,計(jì)算時(shí)間增加。而集成電路往往包含數(shù)量巨大的元器件,器件模型復(fù)雜度的少許增加就會(huì)使計(jì)算時(shí)間成倍延長(zhǎng)。反之,如果模型過(guò)于粗糙,會(huì)導(dǎo)致分析結(jié)果不可靠。因此所用元器件模型的復(fù)雜程度要根據(jù)實(shí)際需要而定。如果需要進(jìn)行元器件的物理模型研究或進(jìn)行單管設(shè)計(jì),一般采用精度和復(fù)雜程度較高的模型,甚至采用以求解半導(dǎo)體器件基本方程為手段的器件模擬方法。二微準(zhǔn)靜態(tài)數(shù)值模擬是這種方法的代表,通過(guò)求解泊松方程,電流連續(xù)性方程等基本方程結(jié)合精確的邊界條件和幾何、工藝參數(shù),相當(dāng)準(zhǔn)確的給出器件電學(xué)特性。而對(duì)于一般的電路分析,應(yīng)盡可能采用能滿足一定精度要求的簡(jiǎn)單模型(Compact model)。
            電路模擬的精度除了取決于器件模型外,還直接依賴于所給定的模型參數(shù)數(shù)值的精度。因此希望器件模型中的各種參數(shù)有明確的物理意義,與器件的工藝設(shè)計(jì)參數(shù)有直接的聯(lián)系,或能以某種測(cè)試手段測(cè)量出來(lái)。
            目前構(gòu)成器件模型的方法有兩種:一種是從元器件的電學(xué)工作特性出發(fā),把元器件看成‘黑盒子’,測(cè)量其端口的電氣特性,提取器件模型,而不涉及器件的工作原理,稱為行為級(jí)模型。這種模型的代表是IBIS模型和S-參數(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是建模和使用簡(jiǎn)單方便,節(jié)約資源,適用范圍廣泛,特別是在高頻、非線性、大功率的情況下行為級(jí)模型幾乎是唯一的選擇。缺點(diǎn)是精度較差,一致性不能保證,受測(cè)試技術(shù)和精度的影響。另一種是以元器件的工作原理為基礎(chǔ),從元器件的數(shù)學(xué)方程式出發(fā),得到的器件模型及模型參數(shù)與器件的物理工作原理有密切的關(guān)系。SPICE 模型是這種模型中應(yīng)用最廣泛的一種。其優(yōu)點(diǎn)是精度較高,特別是隨著建模手段的發(fā)展和半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和規(guī)范,人們已可以在多種級(jí)別上提供這種模型,滿足不同的精度需要。缺點(diǎn)是模型復(fù)雜,計(jì)算時(shí)間長(zhǎng)。


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