Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術(shù)方面進行合作

— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 —

　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。

　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。

協(xié)議的要點如下：

1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。

2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。

　　WLP是半導體器件使用的新技術(shù)，實現(xiàn)了銅跡線的路線更改和環(huán)氧樹脂中的芯片的密封，而晶圓片完好無損。由于對更小型、性能更高的電子產(chǎn)品的需求不斷增長，WLP技術(shù)適用于移動電話和數(shù)碼相機等應(yīng)用。Casio集團的CASIO Micronics已經(jīng)在其產(chǎn)品中使用瑞薩科技生產(chǎn)的WLP半導體器件。

　　瑞薩科技也具有內(nèi)部開發(fā)的晶圓片工藝封裝(WPP)技術(shù)。像WLP一樣，它實現(xiàn)了銅跡線的晶圓片級路線更改，用于CSP器件的制造。與Casio的許可協(xié)議通過提供更廣泛的封裝選項陣列，使瑞薩科技可以更好地滿足用戶的要求。

　　Casio和瑞薩科技預(yù)計，現(xiàn)在的協(xié)議將使兩家公司在將來具有更穩(wěn)固的合作關(guān)系。