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          Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進行合作

          作者:佚名 時間:2005-01-24 來源:電子經(jīng)理世界 收藏

          — 努力推動WLP (晶圓片級) 技術(shù)的標準化 —

            東京,2005年1月18日— Computer Co., Ltd. 和科技公司簽署協(xié)議,授權(quán)科技使用其晶園片級 (WLP) 半導(dǎo)體器件技術(shù)。

            這個協(xié)議標志著首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。

          協(xié)議的要點如下:

          1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。

          2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品,瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。

            WLP是半導(dǎo)體器件使用的新技術(shù),實現(xiàn)了銅跡線的路線更改和環(huán)氧樹脂中的芯片的密封,而晶圓片完好無損。由于對更小型、性能更高的電子產(chǎn)品的需求不斷增長,WLP技術(shù)適用于移動電話和數(shù)碼相機等應(yīng)用。Casio集團的CASIO Micronics已經(jīng)在其產(chǎn)品中使用瑞薩科技生產(chǎn)的WLP半導(dǎo)體器件。

            瑞薩科技也具有內(nèi)部開發(fā)的晶圓片工藝封裝(WPP)技術(shù)。像WLP一樣,它實現(xiàn)了銅跡線的晶圓片級路線更改,用于CSP器件的制造。與Casio的許可協(xié)議通過提供更廣泛的封裝選項陣列,使瑞薩科技可以更好地滿足用戶的要求。

            Casio和瑞薩科技預(yù)計,現(xiàn)在的協(xié)議將使兩家公司在將來具有更穩(wěn)固的合作關(guān)系。



          關(guān)鍵詞: Casio 瑞薩 封裝

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