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          ST推出串行EEPROM系列產(chǎn)品

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          作者: 時(shí)間:2007-04-05 來(lái)源: 收藏
          意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲(chǔ)密度2 Kbit到64 Kbit的所有芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2 x 3mm ,與上一代的4 x 5mm S08N相比,新能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。

          是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比,新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良,而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內(nèi)相互兼容。

          新的微型存儲(chǔ)器芯片分為M24 (I2C總線接口)和M95 (SPI總線接口)兩個(gè)系列,工作電源電壓1.8V到5.5V,擦寫(xiě)循環(huán)超過(guò)100萬(wàn)次,數(shù)據(jù)保留期限超過(guò)40年。新產(chǎn)品特別適合外觀緊湊的產(chǎn)品,如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器、遙控器和游戲機(jī),以及手機(jī)、無(wú)繩電話和Wi-Fi、藍(lán)牙、WLAN 無(wú)線網(wǎng)卡等通信應(yīng)用。

          低密度的MLP8 2x3系列從2 Kbit到64 Kbit的所有產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn),而64-Kbit I2C產(chǎn)品將在2007年下半年才開(kāi)始量產(chǎn)。

           
          目前所有產(chǎn)品的樣片都已上市。



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