應(yīng)用材料公司推出整合的高K介電常數(shù)

晶體管制造技術(shù)正迎來巨大的變化，柵極結(jié)構(gòu)上新材料和新工藝的整合運(yùn)用使芯片速度更快，功耗更低，從而使摩爾定律得以延續(xù)。近日，應(yīng)用材料公司推出了一系列已被全面驗(yàn)證的生產(chǎn)工藝，幫助我們的客戶在大規(guī)模生產(chǎn)中制造高K介電常數(shù)/金屬柵極（HK/MG）結(jié)構(gòu)。

從45納米的邏輯芯片開始，由于晶體管的尺寸太小，傳統(tǒng)的柵極材料無法使用，過多的漏電流使晶體管發(fā)熱并消耗額外的能量。HK/MG結(jié)構(gòu)可以降低柵極漏電流100多倍，并大大加快晶體管的開關(guān)速度。舉個(gè)例子來說，如果2006年付運(yùn)的所有微處理器都采用了HK/MG技術(shù)，那么一年下來所節(jié)約的電能（按照每天使用12小時(shí)估算）約等于450萬戶家庭一年的用電量。使用新的HK/MG材料可以減少晶體管功耗，從而降低使用溫度，提高晶體管性能，但是這僅僅解決了問題的一部分。真正的挑戰(zhàn)在于如何將HK/MG材料整合到器件中，創(chuàng)造出具有原子級(jí)工藝界面并能滿足規(guī)?；?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/制造">制造要求的最優(yōu)的柵極結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用材料公司資深副總裁、硅系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Tom St. Dennis表示：“多年以來，整合新的柵極材料是我們客戶在技術(shù)延展上碰到的最艱難的障礙。我們提供已被整合驗(yàn)證的HK/MG技術(shù)，使客戶能夠提高晶體管的速度，幫助他們把風(fēng)險(xiǎn)降到最小。應(yīng)用材料公司歷來都能非常成功的幫助客戶將新材料整合到工藝流程中，最近的一次是在銅互聯(lián)工藝中使用低K介電常數(shù)技術(shù)。由于我們擁有相關(guān)的上下游技術(shù)，所以我們有能力優(yōu)化工藝順序并幫助客戶成功整合HK/MG技術(shù)用于生產(chǎn)最先進(jìn)的晶體管?！?

制造HK/MG結(jié)構(gòu)的方法有很多種，應(yīng)用材料公司有一系列可靠的系統(tǒng)支持客戶所使用的不同的制造方法。這些已被完全驗(yàn)證的工藝經(jīng)過了整合測(cè)試，可以減少客戶的調(diào)試時(shí)間，達(dá)成全面優(yōu)化的HK/MG結(jié)構(gòu)。應(yīng)用材料公司提供的不僅僅是高K介電常數(shù)薄膜，而是基于單個(gè)Centura®平臺(tái)的整合的電介質(zhì)疊合層解決方案，它包括四個(gè)關(guān)鍵的工藝——高K介質(zhì)沉積、氧化、氮化和退火。在具有挑戰(zhàn)性的金屬柵極疊合層方面，應(yīng)用材料公司運(yùn)用多年來在金屬沉積上的領(lǐng)先技術(shù)，提供一系列基于Endura®平臺(tái)上的整合方案，使用ALD（原子層沉積）和PVD（物理氣相沉積）技術(shù)幫助客戶實(shí)現(xiàn)各種不同的設(shè)計(jì)。應(yīng)用材料公司創(chuàng)新的高溫刻蝕技術(shù)能提供HK/MG疊合層生產(chǎn)刻蝕中至關(guān)重要的側(cè)面垂直度。應(yīng)用材料公司的缺陷檢測(cè)、評(píng)價(jià)和分析系統(tǒng)具有25納米的缺陷靈敏度和自動(dòng)FIB（聚焦離子束），可以加快對(duì)HK/MG結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵缺陷和工藝的研究進(jìn)程。