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          半導體設備業(yè):后發(fā)優(yōu)勢寄望技術創(chuàng)新

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          作者: 時間:2007-11-01 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            據(jù)SEMI統(tǒng)計,2006年全球產(chǎn)業(yè)、設備業(yè)和材料業(yè)的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年,全球半導體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年,中國半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長速度居全球首位,消費類電子產(chǎn)品成為半導體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與空間。但是,我們也應該看到,我國整個集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料,特別是設備和材料與市場需求差距較遠。在日前召開的北京微電子論壇上,業(yè)界專家針對目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,就產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新特別是裝備支撐業(yè)如何發(fā)展各抒己見,專家認為,我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新后發(fā)優(yōu)勢已經(jīng)顯現(xiàn),國產(chǎn)設備業(yè)要用新的思路和新的途徑來發(fā)展。

            發(fā)展裝備產(chǎn)業(yè)有兩點優(yōu)勢

            全球制造業(yè)始終沒有擺脫周期性的市場波動的影響,避免虧損成為全球加工廠從開始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設備的高投入,運行的高消耗。進入納米時代以后,制造技術難度進一步增大,對加工能力的挑戰(zhàn)使設備復雜度增加,價格持續(xù)上升。據(jù)中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹,目前光刻機單價已經(jīng)高于2000萬美元,在800萬美元,刻蝕機也已經(jīng)高于500萬美元。設備價格持續(xù)增長,導致建廠成本大幅增加。65nm加工廠一次性投入已經(jīng)大于30億美元。照此趨勢下去,到45nm以下,建加工廠帶來的投資和風險將變得越來越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認為,一是技術創(chuàng)新,用新技術途徑降低設備難度與價格,另外就是降低制造成本,轉(zhuǎn)移制造基地。全球制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的核心驅(qū)動因素是低成本。不可否認,由于產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動效應,制造業(yè)的轉(zhuǎn)移必然帶動裝備產(chǎn)業(yè)和配套材料業(yè)的轉(zhuǎn)移。這為中國IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來機遇?!拔覈鳬C制造業(yè)的發(fā)展機遇在于,一是中國IC制造業(yè)發(fā)展帶來的市場,二是中國IC制造業(yè)對核心競爭力的需求,三是全球IC制造業(yè)對低成本的追求。我們的優(yōu)勢在于兩點,一是制造的低成本,二是技術創(chuàng)新的后發(fā)優(yōu)勢。因此,可以說我國IC產(chǎn)業(yè)無論是制造業(yè)還是裝備業(yè)其發(fā)展是機遇難逢,正當其時?!比~甜春強調(diào)。

            目前我國主流IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一個良好開端,建立起了較為配套的高水平研發(fā)平臺和研發(fā)隊伍。專家認為,某些裝備有可能趕上IC產(chǎn)業(yè)節(jié)奏,在短時間內(nèi)切入65nm。

            SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文強調(diào),今天,中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時半導體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位,因此,中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

            葉甜春表示,雖然我們的基礎十分薄弱,面臨巨大挑戰(zhàn),但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命,是一次機遇,任重而道遠。

            設備國產(chǎn)化需要新思路

            半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎,其全球市場容量在2006年已經(jīng)達到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認為,半導體裝備制造業(yè)集中度較高,1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場份額,因此“強者恒強”是這一行業(yè)的基本特征。因此,我國要發(fā)展半導體設備產(chǎn)業(yè)難度越來越大。

            隨著集成電路芯片制造由8英寸生產(chǎn)線向12英寸生產(chǎn)線過渡,其對設備的需求量將會有所下降,另外,我國70%以上的8英寸生產(chǎn)線采購的是二手設備,這對國產(chǎn)設備而言也增加了進入市場的難度,對國內(nèi)設備廠商而言要發(fā)展自己也確實是越來越困難。

            對此,陳捷認為,半導體裝備制造業(yè)目前已進入成熟期,中國半導體設備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路?!耙M國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑,我們應該擯棄那種追求完全的‘中國化’的思維方式。另外,國內(nèi)廠家應該與國際大廠商加強合作,以借助對方在渠道、技術和品牌等方面的優(yōu)勢?!标惤菡f。

            產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)須協(xié)調(diào)發(fā)展

            統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2006年度全球消費類產(chǎn)品市場總值達到1457億美元,其占集成電路市場的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道,消費類產(chǎn)品的平均銷售價格是逐年降低的。美國pericom公司總經(jīng)理陳少民強調(diào),與產(chǎn)品價格的下降趨勢形成鮮明對比的是創(chuàng)新成本的提高?!耙栽O計成本為例,當光刻精度為0.5微米的時候,一套光罩的費用為1萬-1.3萬美元之間,而當技術進步到90nm以下之后,一套光罩的費用將達到100萬美元以上。研發(fā)費用在總成本費用中所占的比例也是逐年上升,1998年,集成電路產(chǎn)品研發(fā)費用占總成本費用的12.2%,到2006年這一數(shù)據(jù)增長到16%,預計到2012年還將增長到20.2%。隨著技術的提升,工廠建設費用也相應增長,從1991年到2003年,工廠建設費用增長了3.5倍,達到23億美元?!标惿倜裾f。

            因此,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展就顯得越來越重要。

            另外,我們從集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看,企業(yè)的經(jīng)營模式也正在發(fā)生著變化。在上世紀60年代,集成電路廠家集設計、制造、銷售于一身,并且還要進行工藝設備的制造;到了上世紀70年代,出現(xiàn)了專業(yè)的集成電路設備制造公司;上世紀80年代誕生了晶圓代工廠,專注于芯片的制造;而上世紀90年代則涌現(xiàn)出IP的設計公司?!八羞@些變化都是與市場和產(chǎn)品成本緊密相關的,業(yè)內(nèi)的企業(yè)既要分工明確,又要密切協(xié)作,才能促使整體成本的下降?!标惿倜駨娬{(diào)。

            中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正處于加速追趕世界先進水平的過程中。如何使IC設計、制造、封裝測試以及設備材料各個行業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展,是需要業(yè)界認真思考的問題。

            精彩觀點

            葉甜春中國科學院微電子研究所所長

            高端制造裝備與材料完全依賴進口、制造工藝自主創(chuàng)新能力不足的局面急需扭轉(zhuǎn),設備材料等嚴重制約著產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力的建立。中國IC制造業(yè)發(fā)展的兩條主線,一是技術發(fā)展主線,即摩爾定律,二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線,即中國信息產(chǎn)業(yè)的差異化競爭需求。下一步怎么走,我認為,應鼓勵企業(yè)進行機制體制改造,放寬技術股比例,允許協(xié)議入股和股權減持方式建立期權獎勵制度。國內(nèi)企業(yè)與外資企業(yè)應享受同樣的優(yōu)惠政策。另外,要扶植一批企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市,打開融資渠道。雖然我們的基礎十分薄弱,面臨巨大挑戰(zhàn),但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命,是一次機遇,任重而道遠。

            丁輝文SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁

            2006年,全球半導體設備銷售總額為900億美元,由于半導體裝備制造業(yè)市場需求浮動較大,其幅度約30%,裝備制造大廠為降低風險,會將該部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國等低成本地區(qū),這就是中國裝備制造業(yè)發(fā)展的機遇。

            此外,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了40多年,培養(yǎng)造就了為數(shù)眾多的專業(yè)技術人才,同時也積累了豐富的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗,因此中國的裝備制造業(yè)也具有人才優(yōu)勢。從2000年到2007年,中國半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%,增長速度居于全球首位,這主要得益于政府的政策扶持。今天,中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位,因此,中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

            陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

            半導體裝備制造業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎,半導體裝備制造業(yè)集中度高,1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場份額,因此“強者恒強”是該行業(yè)的一個特征。中國發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于國家安全有著重要意義。由于受“瓦圣納協(xié)議”的限制,中國很難從國外進口高科技的尖端生產(chǎn)設備,而建設完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對于中國的國家安全來說是絕對必要的。應當說,半導體裝備制造業(yè)目前已進入成熟期,以往曾有過的40%以上的利潤率已不可再現(xiàn),中國半導體設備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路,引進國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑,中國企業(yè)應該“走出去”,在條件成熟的情況下并購國外廠家,實現(xiàn)跳躍式發(fā)展。



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