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          多層陶瓷片式電容(MLCC,普通貼片電容)分類(lèi)封裝介紹

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          作者: 時(shí)間:2007-11-05 來(lái)源:中國(guó)SMD資訊網(wǎng) 收藏

            貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/71114.htm

            通常所說(shuō)的是指,即(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

            基本結(jié)構(gòu)

            多層陶瓷電容()是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見(jiàn)下圖:

            

           

            貼片電容

            多層陶瓷電容()根據(jù)材料分為Class 1和Class 2兩類(lèi)。Class 1是溫度補(bǔ)償型,Class 2是溫度穩(wěn)定型和普通應(yīng)用的。

            Class 1- Class 1或者溫度補(bǔ)償型電容通常是由鈦酸鋇不占主要部分的鈦酸鹽混合物構(gòu)成。它們有可預(yù)見(jiàn)的溫度系數(shù),通常沒(méi)有老化特性。因此它們是可用的最穩(wěn)定的電容。 最常用的Class 1多層陶瓷電容是COG(NPO)溫度補(bǔ)償型電容(

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