多層陶瓷片式電容(MLCC,普通貼片電容)分類(lèi)封裝介紹
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貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/71114.htm通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
貼片電容基本結(jié)構(gòu)
多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見(jiàn)下圖:
貼片電容分類(lèi)
多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Class 2兩類(lèi)。Class 1是溫度補(bǔ)償型,Class 2是溫度穩(wěn)定型和普通應(yīng)用的。
Class 1- Class 1或者溫度補(bǔ)償型電容通常是由鈦酸鋇不占主要部分的鈦酸鹽混合物構(gòu)成。它們有可預(yù)見(jiàn)的溫度系數(shù),通常沒(méi)有老化特性。因此它們是可用的最穩(wěn)定的電容。 最常用的Class 1多層陶瓷電容是COG(NPO)溫度補(bǔ)償型電容(
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評(píng)論