Gartner:08全球半導(dǎo)體設(shè)備開支將降9.9%

　　據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支預(yù)計(jì)將達(dá)到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。

　　Gartner半導(dǎo)體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱，2007年的特點(diǎn)是DRAM內(nèi)存不顧供過于求的現(xiàn)實(shí)繼續(xù)加大投資、NAND閃存開支增速減緩和代工廠商恢復(fù)開支的狀況令人失望。在2008年，我們預(yù)計(jì)隨著DRAM內(nèi)存市場將糾正資本開支的長期錯(cuò)誤，半導(dǎo)體主要設(shè)備市場的開支將減少。代工廠商開支增長速度減緩和由于擔(dān)心美國經(jīng)濟(jì)衰退而采取的謹(jǐn)慎態(tài)度都是造成2008年半導(dǎo)體設(shè)備開支下降的原因。

　　這篇報(bào)告稱，半導(dǎo)體設(shè)備市場中的所有的主要分市場2008年的開支都將下降。2008年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場開支狀況將好轉(zhuǎn)，推動(dòng)這個(gè)行業(yè)的開支在2009年實(shí)現(xiàn)正增長。

　　這篇報(bào)告稱，晶圓加工設(shè)備市場2007年的銷售收入將增長9%，2008年的銷售收入將下降10.2%。封裝和組裝設(shè)備市場2007年的收入預(yù)計(jì)將下降3.5%。然而，由于經(jīng)濟(jì)狀況繼續(xù)疲軟，封裝和組裝設(shè)備市場2008年的收入預(yù)計(jì)將下降10%。

　　Gartner分析師預(yù)測，自動(dòng)測試設(shè)備市場2007年的收入將下降1.9%，預(yù)計(jì)2008年將下降8%。