總線和背板技術(shù)(04-100)
—— 總線和背板技術(shù)
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新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/80861.htm 繼存儲中的串行ATA之后，領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。
板上總線有助于背板擴展。兩個新串行標(biāo)準(zhǔn)——Hyper Transport和并行RapidIO能實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)基、高速、芯片到芯片通信。PCI Express 正在革新背板，而Advanced Switching加入開關(guān)結(jié)構(gòu)主流，開關(guān)結(jié)構(gòu)是大型故障承受系統(tǒng)的基礎(chǔ)。
各種總線、背板及標(biāo)準(zhǔn)分別示于表1~6。
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