針對未來的任務關鍵設計應采用那種耐輻射平臺?(06-100)
對于某些應用而言,數(shù)據(jù)流中出現(xiàn)個別擾亂并不是災難性的,或不會導致系統(tǒng)故障;圖象處理系統(tǒng)便是一例,因圖象質(zhì)量并不會因為個別擾亂事件而全體下降。在這種情況下,可以不對個別數(shù)位錯誤采取任何緩解措施,因為圖象可能是由數(shù)百萬象素構成,或者說是一個視頻流;個別數(shù)據(jù)錯誤對整體圖象質(zhì)量的影響只是輕微。然而,對敏感性數(shù)據(jù)和任務關鍵功能如指令和數(shù)據(jù)處理、軌道和高度控制及航天器功率管理等,忽視SEU問題并不是恰當?shù)奶幚矸椒ǎ袝r甚至會引起災難。因此,為了防止SEU誘發(fā)錯誤,SRAM FPGA的設計人員開發(fā)了能檢測和減少這個影響的緩解技術,包括:配置數(shù)位流梳理和修復、利用FPGA 邏輯門實施三重模塊冗余 (TMR);或在設計層面上采取緩解措施,如添加外部監(jiān)視電路。不過,這些緩解技術會增加FPGA的門密度,進而增加太空系統(tǒng)的重量和復雜性,這是人們所不愿看到的。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/81288.htm與以SRAM為基礎的FPGA不同,以反熔絲為基礎的解決方案具有一次性可編程 (OTP) 的特點。器件一旦完成編程并焊接在板卡上,就不可能重新配置,然而在大多數(shù)任務關鍵應用中,很少有可能在設計周期的這個特殊階段變更設計。在許多方面,以反熔絲為基礎的FPGA都比SRAM FPGA更象RH-ASIC。一直以來,反熔絲FPGA都是低門密度的產(chǎn)品,適合于不需要高門密度器件的運載艙應用。然而,隨著高密度反熔絲FPGA的問世 (如Actel的RTAX-S系列,其門密度目前可達兩百萬),設計人員可考慮在運載艙和有效載荷應用中使用這類器件。
以反熔絲為基礎的FPGA除了仍然具備一般FPGA固有的靈活性外,在耐輻射能力方面也比以SRAM為基礎的FPGA更接近ASIC器件。多年的測試證明:耐輻射的反熔絲FPGA具有SEU免疫力,其特性并不會因為隨時間累計TID而產(chǎn)生劣化。盡管FPGA觸發(fā)器中存儲的數(shù)據(jù)仍然可能被宇宙射線所破壞,而這問題現(xiàn)通過實施三重模塊冗余 (TMR) 來解決 ,即每個觸發(fā)器都由3個觸發(fā)器和一個表決電路來實現(xiàn)。如果其中一個觸發(fā)器因重離子轟擊而改變狀態(tài),另外兩個的狀態(tài)仍然保持不變,表決電路會在這三個觸發(fā)器的輸出端檢測到狀態(tài)數(shù)據(jù),這樣表決電路輸出端的數(shù)據(jù)便不會受到影響。這種觸發(fā)器稱作具有SEU增強功能的觸發(fā)器,是反熔絲FPGA (包括Actel的產(chǎn)品) 的一大特點。這種觸發(fā)器的實現(xiàn)并不占用FPGA的任何片上資源,因此用戶可利用整個FPGA而不會造成任何邏輯丟失。通過這種技術改進,設計的幅射數(shù)據(jù)LETth指標便能超過60MeV-cm2/mg,以滿足當今大多數(shù)太空應用的要求。
如今的太空系統(tǒng)設計人員在進行應用設計時,必須清楚了解其應用的耐輻射需求。具有耐輻射能力的新型非揮發(fā)性FPGA為設計人員提供了新的機會,利用FPGA的可編程特點以較低的工程開銷來縮短開發(fā)時間,并實現(xiàn)ASIC解決方案所具備的低功耗特性。隨著太空應用的需求越來越層出不窮,并需要更高的性能、更多的功能和更大的門密度,以及具備抗輻射功能以適應極端的環(huán)境,反熔絲FPGA已成為唯一同時具備傳統(tǒng)ASIC和SRAM FPGA所有上述優(yōu)勢的解決方案。
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