艱難時期顯實力 芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉型技術升級

　　企業(yè)點評

　　臺積電：40納米工藝線開始接受訂單

　　臺積電2008年第一季度的銷售額為27.67億美元，同比增長34.8%，環(huán)比降低6.8%；營業(yè)利潤率為33.3%，同比增長5.8%，環(huán)比降低5.9%；凈利潤為8.9億美元，同比增長49.4%，環(huán)比降低18.4 %。此外，本季度的毛利率為43.7%，稅后凈利率則為32.2%。臺積電表示，該公司今年第一季度的業(yè)績符合傳統(tǒng)季節(jié)性走勢，而匯率波動對銷售收入和利潤率造成了負面影響。

　　從產(chǎn)品領域而言，2008年第一季度臺積電在通信、計算機和消費電子領域的銷售額分別占總銷售額的42% 、34%和17%；除消費電子銷售額比上一季度增長3%外，通信與計算機產(chǎn)品的銷售額都有所下降，分別比上一季度降低了9%和12%。

　　就產(chǎn)量而言，2008年第一季度，臺積電出貨量(折合8英寸晶圓片)總計219.6萬片，同比增長40. 3%，環(huán)比降低6.8%，預計本年度這一數(shù)據(jù)將達到937.4萬片。來自先進工藝(特征尺寸為0.13微米或小于0. 13微米)產(chǎn)品的銷售額占第一季度臺積電總銷售額的63%，其中90納米工藝產(chǎn)品的銷售額占總銷售額的28%。銷售額增長尤為顯著的是65納米工藝的產(chǎn)品，該工藝產(chǎn)品的銷售額從2007年第一季度開始，經(jīng)過5個季度增長約25倍，占2 008年第一季度臺積電整體銷售額的15%。估計已開始量產(chǎn)的45納米工藝將與65納米工藝以幾乎相同的速度增長。預計2008年下半年45納米及40納米工藝在銷售額中所占比例將達到數(shù)個百分點。

　　展望未來業(yè)績，臺積電表示，2008年第二季度公司銷售收入預計將在29億美元以上(以當前匯率計)，毛利率預計為43%-45%，營業(yè)利潤率預計為32%-34%。

　　聯(lián)華電子：高端產(chǎn)品銷售額增加

　　聯(lián)華電子2008年第一季度的銷售額為7.9億美元，同比增長4.2%，環(huán)比降低13.1%；稅后純利潤為700萬美元，與去年同期相比有較大幅度下降。

　　聯(lián)華電子董事長兼首席執(zhí)行官胡國強博士表示，因為季節(jié)性庫存調整的因素，第一季度通常是芯片代工業(yè)的淡季，今年也不例外，然而匯率的快速變動為2008年第一季度的業(yè)績增加了一個負面因素。

　　但是即使面臨如此具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境，聯(lián)華電子在第一季度的表現(xiàn)仍然超越原先的預期。聯(lián)華電子的0.13微米、90納米以及65納米產(chǎn)品的銷售額占第一季度整體銷售額的58%，這一數(shù)據(jù)在上季度僅為48%。其中，90納米與 65納米的銷售額都呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長，分別達到總銷售額的30%與7%。據(jù)胡國強介紹，由于匯率變動造成的損失約為15 0萬美元，這部分相較于聯(lián)華電子的營業(yè)規(guī)模來說，并不是太大。

　　胡國強博士繼續(xù)表示，"聯(lián)華電子許多客戶陸續(xù)進入65納米制程量產(chǎn)，我們預期今年65納米制程的產(chǎn)出將逐季增加。我們同時也與采用45/40納米制程的客戶緊密合作，目前大部分的產(chǎn)品處于原型開發(fā)階段。"

　　此外，聯(lián)華電子也與合作伙伴共同發(fā)展32納米制程。在邏輯制程以外的部分，聯(lián)華電子與日商Elpida公司緊密合作，進一步改良DRAM(動態(tài)隨機存儲器)制程，以擴展技術服務范圍。

　　從區(qū)域角度而言，北美地區(qū)市場在2008年第一季度占聯(lián)華電子全球市場的58%，比上一季度高出7個百分點，而亞洲(不含日本)、歐洲和日本市場則分別占29%、11%和2%。就客戶類型而言，2008年第一季度針對IC (集成電路)設計公司的銷售額占聯(lián)華電子總銷售額的70%，其余的30%則為IDM(整合元器件廠)客戶貢獻。從產(chǎn)品領域而言，2008年第一季度，聯(lián)華電子在通信領域的銷售額占總銷售額的56%，與上一季度持平，而在消費電子和計算機領域的銷售額則各占總銷售額的21%。

　　聯(lián)華電子2008年第一季度總出貨量(折合8英寸晶圓片)為80.7萬片，整體產(chǎn)能利用率為73%，比上一季度減少了13%。據(jù)透露，聯(lián)合電子2008年全年投資支出預計將達到500萬-700萬美元，其中8英寸生產(chǎn)線、 12英寸生產(chǎn)線和12英寸研發(fā)的投資支出比例將分別達到11%、63%和26%。

　　中芯國際：邏輯產(chǎn)品出貨量猛增

　　由于內存產(chǎn)品出貨量減少，中芯國際2008年第一季度的總銷售額為3.624億美元，同比下降6.7%，環(huán)比下降8.3%。內存產(chǎn)品占總銷售額的百分比由2007年第四季度的23.6%下降到12.1%。非內存產(chǎn)品的銷售額達到3.186億美元，同比增長25.6%，環(huán)比增長5.5%。

　　中芯國際2008年第一季度的毛利率為-9.0%，凈虧損額為1.191億美元。造成虧損的原因除了標準型內存產(chǎn)品業(yè)務虧損之外，還有兩個重要因素：一是對剩余內存存貨的損失預提4450萬美元，二是反轉2007年第四季度的遞延所得稅2050萬美元。

　　中芯國際首席執(zhí)行官張汝京博士表示，今年第一季度，中芯國際與客戶達成共識，將完全退出標準型DRAM( 動態(tài)隨機存儲器)市場，將DRAM的產(chǎn)能轉移到邏輯產(chǎn)品，此一策略也是中芯國際在2008年的主軸。鑒于此，中芯國際努力減少DRAM代工的服務，因此今年第一季度DRAM銷售額比2007年第四季度減少了53.0%，比去年同期減少了67.5%；同時，邏輯產(chǎn)品出貨量比2007年第四季度增長了6.2%，而其中90納米邏輯產(chǎn)品的出貨量與2007 年第四季度相比更躥升了136.8%。

　　今年第一季度，中芯國際0.13微米全流程與90納米的邏輯產(chǎn)品銷售額比2007年第四季度增長了33. 5%。由于市場對邏輯芯片需求強勁，預計整個2008年，對于高端制程的需求將繼續(xù)保持強勢。

　　與2007年第四季度相比，中芯國際今年第一季度在國內的銷售額增長了22.6%，并且新增加了15家客戶；同時，相較于2007年第四季度，中芯國際新產(chǎn)品流片也增長了17.1%。

　　不僅在國內的銷售額有可觀的增長，中芯國際在北美地區(qū)的表現(xiàn)也十分搶眼。雖然美國經(jīng)濟面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但與2007年第四季度相比，中芯國際今年第一季度在北美的銷售額增長了10.0%，占該季度總收入的53.6%，而在2007年第四季度，這一數(shù)據(jù)則為44.6%。

　　中芯國際對IBM45納米技術許可協(xié)議的發(fā)展表示非常滿意。目前有近10家頂尖的芯片設計公司與IDM客戶均表示了與中芯國際合作的意愿。

　　此一具有里程碑意義的協(xié)議，奠定了客戶對中芯國際未來技術發(fā)展藍圖的信心，也因而為中芯國際增加了65納米與90納米的客戶。除此之外，國內客戶也對45納米技術的合作表示了興趣。中芯國際計劃將于2009年進入45納米的認證階段。

　　特許半導體：產(chǎn)能利用率持續(xù)上升

　　盡管計算機市場表現(xiàn)不佳，但通信市場增長強勁，消費電子市場也有不錯的業(yè)績，因此，特許半導體在2008 年第一季度的銷售額有較大幅度的增長。

　　在該季度，特許半導體的銷售額為3.882億美元，同比增長19.9%，環(huán)比增長10.1%；如果考慮該公司在SMP公司擁有的股權，特許半導體2008年第一季度銷售額為4.141億美元，同比增長同樣是19.9%，環(huán)比增長為9.6%。

　　不過，特許半導體在該季度的凈利潤出現(xiàn)下滑，僅為240萬美元，而2007年第一季度和第四季度凈利潤分別為630萬美元和590萬美元。

　　2008年第一季度，特許半導體的總出貨量(折合8英寸晶圓片)為45.72萬片，比2007年第一季度的32.56萬片增長了40.4%，比2007年第四季度的41.55萬片也增長了10%。不過，在該季度，特許半導體產(chǎn)品的平均銷售價格為885美元/片(折合8英寸晶圓片)，比前一個季度略有下降。特許半導體在2008年第一季度的產(chǎn)能利用率達到了86%，高于2007年的任何一個季度。

　　從產(chǎn)品領域而言，2008年第一季度，特許半導體在通信、消費電子和計算機領域的銷售額分別占總銷售額的 48%、31%和18%；而在去年同期，這一數(shù)據(jù)分別為36%、19%和43%。

　　從區(qū)域角度而言，北美地區(qū)仍然是特許半導體最重要的市場，在2008年第一季度占特許全球市場的66%，而亞太地區(qū)和歐洲市場則分別占25%和9%。

　　就工藝技術而言，2008年第一季度，特征尺寸為0.13微米或0.13微米以下的產(chǎn)品銷售額占特許半導體總銷售額的51%，其中65納米產(chǎn)品銷售額達到了總銷售額的10%。

　　此外，IBM也宣布將與特許半導體再一次展開合作，攜手開發(fā)22納米CMOS技術，特許半導體已連續(xù)6年與IBM合作，共同經(jīng)歷了包括90納米、65納米、45納米、32納米以及目前22納米的5代先進工藝技術的發(fā)展歷程。

　　據(jù)特許半導體預測，2008年第二季度的銷售額將比第一季度增長16%-17%，如果不計入新收購的日立生產(chǎn)線的銷售收入，也將增長約6%。屆時，特許半導體的產(chǎn)能利用率將進一步提升，達到88%。