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          汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻

          作者:Peter Bauer 英飛凌科技股份公司CEO 時間:2008-06-06 來源:汽車電子技術(shù)專刊 收藏
            還在產(chǎn)品設(shè)計的起步階段,就開始模擬產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的使用情況。主要客戶密切參與產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計階段。對故障源頭及其隱藏的危害進行分析和評估,并據(jù)此進行相應(yīng)的開發(fā)。在這個過程中,采用了系統(tǒng)化的方式,涵蓋、與封裝的電氣連接、封裝、和封裝的交互、生產(chǎn)過程中預(yù)期的效應(yīng),以及在實際應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期影響等。

          評估風(fēng)險


            產(chǎn)品開發(fā)流程也會根據(jù)器件的質(zhì)量要求的提高進行修改。已經(jīng)設(shè)立了一個設(shè)計變更控制工作組,其任務(wù)包括對在產(chǎn)品規(guī)范已經(jīng)完成后進行修改會有哪些潛在的風(fēng)險進行評估。英飛凌還設(shè)立了一個設(shè)計驗證工作組,它獨立于開發(fā)小組,主要任務(wù)是驗證產(chǎn)品設(shè)計是否符合產(chǎn)品規(guī)范。

            也是其它流程步驟的一項關(guān)鍵工作。故障模式和效應(yīng)分析是一種基于工具的風(fēng)險分析方法,貫穿整個階段。對于芯片設(shè)計、生產(chǎn)與封裝,以及芯片面向的應(yīng)用,都要進行潛在的風(fēng)險分析,對發(fā)現(xiàn)的風(fēng)險進行評估,然后采取相應(yīng)措施來降低風(fēng)險。

            規(guī)定批次、和產(chǎn)品級的殘次品比率也有助于確保質(zhì)量水準(zhǔn)(圖 3)。英飛凌對所有產(chǎn)品進行檢驗,淘汰那些異常的批次。這種方法一開始可能會使成本增加,但事實并非如此:一旦某批材料被淘汰,就會實施補救措施,而實際獲得的好處,要超過這一措施一開始對產(chǎn)量造成的負(fù)面影響。


          圖 3  廠是芯片制造的源頭。是圓形的硅盤,直徑一般為200mm或300mm。
          根據(jù)晶圓的尺寸以及集成電路的復(fù)雜度—一個晶圓可同時生產(chǎn)100至2,000多枚芯片

            雖然事先采取了各種預(yù)防措施和其它措施來提高質(zhì)量,但是仍然出現(xiàn)了質(zhì)量問題。在這種情況下,應(yīng)盡可能取回與該批產(chǎn)品相關(guān)的所有必要數(shù)據(jù)。英飛凌在生產(chǎn)流程中對每一批次進行了清楚的劃分,以確保能夠做到這一點。掌握第一手相關(guān)資料可以限制缺陷批次的配送,并且可將受影響的產(chǎn)品的數(shù)量減至最少。然而,這種系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜而且成本高昂,因此,它僅適用于那些發(fā)揮重大安全作用的產(chǎn)品,如用于安全氣囊的器件等。

            英飛凌在其Automotive Excellence計劃中采取的進一步措施是在整個流程鏈的所有環(huán)節(jié)提供多個反饋機會。整個生產(chǎn)流程伴隨著穩(wěn)定的上游信息流。由于計算機輔助建模技術(shù)的進步,現(xiàn)在甚至可以確定模擬或混合信號芯片的電子功能,并且在開始進行實際生產(chǎn)之前,研究芯片與其它系統(tǒng)和軟件交互情況。

            在生產(chǎn)過程中每個工藝步驟之后,都要對輸出參數(shù)進行統(tǒng)計檢查,以盡快找出潛在的缺陷源頭。提供直接測量裝置參數(shù)的資源比如傳感器等的流程基礎(chǔ)設(shè)施,在這個環(huán)節(jié)非常重要,因為它們能夠立即發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品差異,允許操作人員在每個流程階段做出即時響應(yīng)。這種體制的優(yōu)點包括:整個流程鏈的穩(wěn)定性、降低用于分析和排除故障根源的成本和工作量,更低的損耗和產(chǎn)品差異,以及更快速的整體生產(chǎn)流程。英飛凌對最終測試階段的統(tǒng)計流程控制同樣設(shè)置了非常高的指標(biāo):如果發(fā)現(xiàn)芯片的任何一方面沒有呈現(xiàn)高斯分布,即使芯片的功能在規(guī)范以內(nèi),該芯片也不會投入使用。

          優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量基于穩(wěn)定的生產(chǎn)流程

            流程穩(wěn)定性是獲得優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量的一個基本要求。流程穩(wěn)定性部分取決于設(shè)備和工具的穩(wěn)定性,英飛凌通過一系列針對性的計劃來保持這一穩(wěn)定性。英飛凌對使用的生產(chǎn)設(shè)備和工具進行了詳細(xì)分析,并且縮短了維護和校準(zhǔn)周期,以幫助評估并消除與裝置故障相關(guān)的風(fēng)險。對自動化流程監(jiān)測與控制采取一致措施,以及迅速完成質(zhì)量測定,能夠讓相關(guān)部門和人員戰(zhàn)略性地介入當(dāng)前和今后的生產(chǎn)步驟,從而克服生產(chǎn)中的差異,確保始終達(dá)到很高的質(zhì)量水平。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/83865.htm

          通過不斷改進質(zhì)量實現(xiàn)零缺陷目標(biāo)

            所有這些措施的綜合效應(yīng),已經(jīng)使英飛凌不僅大大降低了缺陷發(fā)生的頻率,而且顯著加快了其學(xué)習(xí)速度。但是,將缺陷率降至零,不僅僅涉及實際的生產(chǎn)流程。要實現(xiàn)這一遠(yuǎn)大的目標(biāo)還需要一定的心理素質(zhì),員工對待缺陷和故障管理的態(tài)度,也發(fā)揮著同等重要的作用。英飛凌要求各級員工都要對產(chǎn)品質(zhì)量持一種客觀的和毫不妥協(xié)的態(tài)度。我們很容易將缺陷視為一支團隊或是一名員工的失誤或錯誤,并對他們的解決方法持審視的態(tài)度,但這在半導(dǎo)體行業(yè)是不適合的。半導(dǎo)體行業(yè)通過涉及幾百個獨立步驟的流程制造高度復(fù)雜的產(chǎn)品。然后,根據(jù)所用材料和編程,這些產(chǎn)品被用于各種應(yīng)用中,在這些應(yīng)用中與其它系統(tǒng)交互,并和這些系統(tǒng)共享不計其數(shù)的接口。要完全消除這一復(fù)雜系統(tǒng)中的故障和不需要的交互,幾乎是不可能的,因此,所有相關(guān)人員都應(yīng)將看作科學(xué)和工程上的挑戰(zhàn),而不是一味地責(zé)怪或批評。


          圖 4  半導(dǎo)體生產(chǎn)中進行的質(zhì)量檢測示例,目的是在從芯片的設(shè)計、開發(fā)到生產(chǎn)和測試,
          以及銷售和物流的各個階段實現(xiàn)零缺陷率。采用系統(tǒng)化的方法是實現(xiàn)零缺陷率的關(guān)鍵所在

            總而言之,上述方法會帶來兩方面的效果:不斷改進質(zhì)量使英飛凌成為一個能夠自我學(xué)習(xí)的組織;其零缺陷制度的成功典范,正在催生一種不愿容忍缺陷、竭盡所能避免缺陷的企業(yè)文化。一種基于零缺陷率的企業(yè)精神正孕育而生,這兩方面的效果正在向公司的其它部門傳播,甚至向生產(chǎn)領(lǐng)域之外的其它領(lǐng)域擴散。

          采用系統(tǒng)化的方式是實現(xiàn)零缺陷率的關(guān)鍵所在

            英飛凌發(fā)現(xiàn)這些措施已經(jīng)取得了顯著的成果。在短短兩年時間之內(nèi),公司百萬芯片零缺陷產(chǎn)品的比例已翻了一倍,達(dá)到60%,同時使缺陷率為百萬分之一的產(chǎn)品數(shù)量減少了50%。如今,公司生產(chǎn)的面向系統(tǒng)的產(chǎn)品中,有95%的缺陷率低于百萬分之一。


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