450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

　　英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會議上預(yù)測稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”

　　2001年，英特爾由200毫米晶圓片轉(zhuǎn)向300毫米晶圓片時(shí)，其新建工廠和投資設(shè)備的預(yù)算超過了70億美元。今年的轉(zhuǎn)型預(yù)算為52億美元。

　　按銷售額計(jì)算，英特爾是全球最大的芯片制造商，三星電子緊隨其后，臺積電第三，是最大的芯片生產(chǎn)代工廠。今年5月份，這三大芯片廠商都宣布了將于2012年采用450毫米晶圓片制造芯片的計(jì)劃?；粮裾f，采用新制造工藝后，芯片成本將降低40%。