IC業(yè)在拐點生存

　　另一方面，算法的復雜性需要更復雜的硬件來支持。這也是為什么FPGA和所有的基站正在制作帶有許多并行結(jié)構(gòu)的復雜算法。為了確保創(chuàng)造力，Synplicity正在進入把高級概念變成應(yīng)用硬件的進程，但這種進程比驗證技術(shù)的改進要慢。

　　Synplicity已經(jīng)發(fā)布了新型ESL綜合工具。Synplicity不試圖解決所有的問題，而是集中在DSP上。

“美國電子高峰會議”的聽眾主要是亞洲、歐洲和美國的電子新聞媒體

拐點挑戰(zhàn)之二：半導體業(yè)聯(lián)合

　　ESL處于IC設(shè)計與研究層面上，制造處于IC產(chǎn)業(yè)鏈的末端。新加坡Chartered(特許)半導體制造公司設(shè)計實現(xiàn)聯(lián)盟副總裁Walter Ng探討了芯片工廠如何在拐點生存并繁榮的問題。他認為，對于制造而言，在設(shè)計中所涉及的首要問題是功耗。Chartered正越來越多地投入到對45nm、32nm或更小特征尺寸的芯片設(shè)計中。在設(shè)計流程中盡早解決諸如功耗等問題是十分有益的。

　　ESL是一個功能強大的工具。本討論會的一個前提是，如果50％的ESL設(shè)計是針對FPGA的，而少于10％的ESL設(shè)計是針對SoC的，這將意謂著什么呢？Walter認為從代工廠角度講，即使這種假設(shè)變?yōu)楝F(xiàn)實，那也不是代工廠要擔心的事。在FPGA及其它可編程控制器件中，傳統(tǒng)的設(shè)計方式仍然是被常規(guī)采用的方式。Chartered相信如果其中任何一款設(shè)計變?yōu)楝F(xiàn)實的話，都可能會做SoC，然后進入到代工廠。如此說來，即便是FPGA供應(yīng)商也會傾向于通過純粹的芯片代工廠來制造產(chǎn)品。因此，處于末端的芯片代工廠的前景十分看好，因為同樣能享受到ESL在高質(zhì)量設(shè)計中所體現(xiàn)的價值。

　　就DFM而言，將會改變半導體市場的格局。DFM也是當今制造業(yè)中的眾多重大挑戰(zhàn)之一。對于像Chartered 這樣傳統(tǒng)的純粹代工廠而言，實現(xiàn)45nm、32nm或22nm甚至更小的芯片的DFM并不容易。原因很簡單，代工廠的核心任務(wù)是制造而不是設(shè)計。所以代工廠做的可制造設(shè)計可能并不切合實際。據(jù)說許多大型芯片代工廠都放棄了對加工工藝的開發(fā)。這種技術(shù)開發(fā)具有很大的挑戰(zhàn)性。原因在于其復雜性及成本?，F(xiàn)如今，先進技術(shù)的應(yīng)用成本越來越高，DFM及像縮放技術(shù)(scaling)等的創(chuàng)新都變得越來越困難。對任何一家單一的公司而言，要通過各種手段實現(xiàn)先進技術(shù)、進行創(chuàng)新及向類似DFM的問題發(fā)起挑戰(zhàn)都是非常困難的。

　　不過，我們也需要為這些問題提供一個成本合理的解決方案。在工藝技術(shù)方面，這些挑戰(zhàn)正在逐步升級。我們正在為技術(shù)創(chuàng)新尋找一個可伸縮的模型。技術(shù)開發(fā)方面的挑戰(zhàn)已不僅僅只是縮放，還有真正的技術(shù)創(chuàng)新。我們面臨的挑戰(zhàn)是提供消費者設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，它與工藝技術(shù)相伴相隨，這很難做到。隨著工藝技術(shù)不斷進步，EDA工具也要跟上步伐。先進技術(shù)對于EDA和其它優(yōu)良工具在建模方面提出了更大的挑戰(zhàn)。在系統(tǒng)市場結(jié)構(gòu)中，我們看到許多處在前沿的客戶正在進行自我分化。作為支持工具的ESL起到了關(guān)鍵的作用。我們現(xiàn)在所見到的許多物理設(shè)計，說句不好聽的話，更像是半成品或未加工的原材料。解決這個問題的關(guān)鍵是電路設(shè)計師。盡管許多行業(yè)是由數(shù)字技術(shù)所驅(qū)動的，但用戶設(shè)計也不能忽視，諸如定制數(shù)字處理器，還有混合信號技術(shù)，因為通信仍然依賴于許多混合信號技術(shù)。將所有這一切放在一個地方完成，這對于任何一家獨立的公司來說都是非常困難的。這些問題驅(qū)使Chartered在5年前開始與IBM合作，成立了合作發(fā)展聯(lián)盟。在此聯(lián)盟中有Chartered、IBM、Samsung、Infineon、Freescale、STMicro，以及新加盟的Toshiba。所有這些公司正在合作開發(fā)32nm技術(shù)。聯(lián)盟成員分攤費用，用各種優(yōu)秀的技術(shù)人員來解決那些難題，為工藝技術(shù)及設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施制定解決方案。不僅是工藝技術(shù)及設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施方面的力量得以增加，制造能力同樣得以增加。對于GDSII的制造來說，堪稱首例。相同的GDS II不需要重新設(shè)計，就可以同時在三個處在不同地區(qū)的制造廠中制造，制造商可以是Chartered、IBM或Samsung(圖1)。對于第三方、IP和生態(tài)環(huán)境所提出的挑戰(zhàn)，合作也是一個解決方案，它可以在這些領(lǐng)域加快效率。因此我們認為，在當今半導體業(yè)中利用拐點的最好方式是多方聯(lián)合。

圖1 共同的制造平臺