臺(tái)積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩

　　臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺(tái)積電）第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟(jì)增長放緩，用于手機(jī)、游戲機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備的芯片訂單數(shù)量減少。

　　報(bào)導(dǎo)援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%.

　　報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)積電和聯(lián)華電子第四季度芯片發(fā)貨量或?qū)⑤^第三季度進(jìn)一步下降10%.

　　按收入排名，臺(tái)積電和聯(lián)華電子是世界上最大的兩家芯片代工生產(chǎn)商。