TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

　　根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。

　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個(gè)市場成長的亮點(diǎn)因素主要是性能和形狀因子。“無線應(yīng)用將是2009年高速成長的領(lǐng)域之一，芯片級封裝（CSP）將廣泛采用倒裝芯片，” TechSearch總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示。她指出，越來越多的供應(yīng)商的ASIC、FPGA、DSP、芯片組、圖形和微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)大采用焊料凸點(diǎn)和銅柱凸點(diǎn)的倒裝芯片封裝(FCIP)。板上倒裝芯片(FCOB)也在汽車電子、硬盤驅(qū)動和手表模塊上得到應(yīng)用。

　　根據(jù)Vardaman介紹，更薄、更輕的便攜式產(chǎn)品激增的需求刺激了WLP的增長。盡管WLP典型的是用在低引腳書(≤50 I/O)和更小的裸片尺寸的芯片上，但現(xiàn)在也成為大尺寸、高引腳數(shù)(≥100 I/O)的一種選擇。

　　金凸點(diǎn)需求將繼續(xù)受LCD驅(qū)動IC的影響，但TechSearch發(fā)現(xiàn)芯片尺寸的緊縮限制了晶圓數(shù)目的增長。“應(yīng)用的不同，金釘頭凸點(diǎn)的需求也不同，”Vardaman表示，“在一些應(yīng)用中，它可以使芯片更靠近基板，縮小整個(gè)封裝面積，對于堆疊封裝應(yīng)用（PoP）這是很重要的。在其他情況，如高亮LED，卻存在散熱和其他的一些問題。”

　　當(dāng)被問及全球經(jīng)濟(jì)狀況可能影響倒裝芯片和WLP材料的價(jià)格時(shí)， Vardaman說， “到目前為止，原材料價(jià)格隨石油價(jià)格和與能源有關(guān)的產(chǎn)品成本而一直攀升。 ”