臺(tái)積電、聯(lián)電6月營(yíng)收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

　　時(shí)序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來(lái)愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長(zhǎng)率可能僅維持持平與些微成長(zhǎng)，使第2季臺(tái)積電、聯(lián)電的單季成長(zhǎng)率相對(duì)突出，其中將要出爐的6月營(yíng)收，臺(tái)積電營(yíng)收可望維持新臺(tái)幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會(huì)攻上80億元大關(guān)。

　　臺(tái)積電第2季營(yíng)收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺(tái)積電則預(yù)估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長(zhǎng)的走勢(shì)。臺(tái)積電30日也宣布，普通股除權(quán)、除息交易日為7月15日，普通股股利包括每股配發(fā)現(xiàn)金股息約3元及每1,000股無(wú)償配發(fā)5股股票股利。

　　盡管臺(tái)積電才剛開完業(yè)務(wù)會(huì)議，同時(shí)回任總執(zhí)行長(zhǎng)的張忠謀也緊盯業(yè)務(wù)單位，指示「皮繃緊一點(diǎn)」，不過由于臺(tái)積電許多客戶第2季投片量已相當(dāng)積極，使得臺(tái)積電在客戶晶圓庫(kù)存端(wafer bank)至今沒有去化，客戶第3季投片增加力道縮減。除了遞延出貨的繪圖芯片客戶對(duì)第3季投片較為積極，通訊芯片客戶第3季投片量則已放緩。

　　半導(dǎo)體業(yè)者分析，通訊芯片客戶包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科第3季投片量減少，主要是大陸終端市場(chǎng)及大陸3G基地臺(tái)芯片拉貨效應(yīng)皆已趨緩，第2季靠著大陸3G基地臺(tái)而出貨熱絡(luò)的FPGA芯片供應(yīng)商未來(lái)投片意向也大受影響。

　　不過值得注意的是，目前策略性沖刺大陸市場(chǎng)的中芯國(guó)際，日前才調(diào)升第2季財(cái)測(cè)，認(rèn)為大陸市場(chǎng)在第2季需求強(qiáng)勁，營(yíng)收成長(zhǎng)將從第1季預(yù)測(cè)的58~62%，調(diào)升至76~78%，不過中芯分析，還無(wú)法確定目前榮景是肇因業(yè)者急于補(bǔ)充存貨而下單，還是景氣已全面復(fù)蘇。

　　至于聯(lián)電方面，由于臺(tái)積電受制于45/40奈米制程良率問題，市場(chǎng)盛傳可能將面臨客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)，不過半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電制程良率已經(jīng)尋求其它配方補(bǔ)救，且正穩(wěn)定回升，客戶在長(zhǎng)期制程平臺(tái)穩(wěn)定度的考量下，雖會(huì)考慮分散晶圓代工的風(fēng)險(xiǎn)，但不至于在此時(shí)大舉從臺(tái)積電抽單轉(zhuǎn)往其它代工廠，短期內(nèi)聯(lián)電45/40奈米制程技術(shù)表現(xiàn)仍是后續(xù)客戶考量的要點(diǎn)。