英飛凌有鉛小信號(hào)分立器件全部在無錫封裝

　　1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號(hào)分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時(shí)兼具創(chuàng)新工藝開發(fā)功能。

　　據(jù)英飛凌董事負(fù)責(zé)運(yùn)營的會(huì)成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實(shí)施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導(dǎo)體裝配與測試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號(hào)分立器件生產(chǎn)線全部轉(zhuǎn)至無錫工廠，馬六甲廠將專職于大高端/多管腳型產(chǎn)品器件，并繼續(xù)作為其他產(chǎn)品的量產(chǎn)基地，同時(shí)發(fā)展封裝、測試及生產(chǎn)工藝方面的研發(fā)，而擁有一條中試線的英飛凌新加坡公司則專注于測試工藝的研發(fā)。到2011年，英飛凌無錫工廠將形成80億片分立器件年生產(chǎn)能力，員工總數(shù)將達(dá)到2000人。目前，無錫工廠約有830名員工，主要封裝、測試接觸式和非接觸式芯片卡和安全I(xiàn)C，以及用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域的分立器件，特別在車用分立器件上，無錫廠已是英飛凌主要供貨基地。截至2008年12月，分立器件年產(chǎn)能已達(dá)27億片、智能卡模塊年產(chǎn)能為10億片。

　　Reinhard表示，目前最為迫切的事是盡快啟動(dòng)項(xiàng)目的實(shí)施，把馬來廠有鉛小信號(hào)件生產(chǎn)線及相關(guān)工藝IP轉(zhuǎn)到無錫來，“在危機(jī)過程中做好危機(jī)過去后滿足市場需求的準(zhǔn)備是非常重要的策略，分立器件的產(chǎn)能、技術(shù)轉(zhuǎn)到無錫，就是為英飛凌下一階段發(fā)展做好輔墊。”據(jù)悉，在生產(chǎn)設(shè)備完全到位后，無錫廠將滿足中國本地及海外的汽車電子、無線通信市場對分立器件的需求。Reinhard說，“我們制定的目標(biāo)計(jì)劃是在市場不景氣時(shí)完成項(xiàng)目的實(shí)施，而市場的需求特別是中國市場的需求已開始好轉(zhuǎn)，所以搬遷工廠的事更顯迫切。”不過，無錫中行、交行的信貸支持，也是英飛凌本次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的重要推力，畢竟在全球金融危機(jī)的大背景下，有實(shí)力和勇氣大額放貸的銀行除中國外已不多見了。

　　英飛凌科技無錫廠目前主要采用SOT-232/8/16(未來以8/16為主)up、SOD-323封裝形式。在先進(jìn)塑封工藝上，目前擁有5條8up和2條16upSOT-23生產(chǎn)線、3條SOD323生產(chǎn)線，今年內(nèi)將新增2條8upSOT-23生產(chǎn)線，從0.23×0.23mm到0.7×0.7mm的小尺寸熱塑封SOT工藝良率，已從原先追求低PPM值提升至采用單條全測方案以保證零缺陷的實(shí)現(xiàn)。特別在2條16upSOT-23生產(chǎn)線機(jī)臺(tái)配置上，分別采取了4臺(tái)和2臺(tái)生產(chǎn)線搭配方式，以適應(yīng)客戶需求靈活進(jìn)行8up和16up塑封。據(jù)了解，為了減輕員工的工作強(qiáng)度，英飛凌無錫廠現(xiàn)實(shí)行的三班制將通過增加員工數(shù)實(shí)施四班制。

　　英飛凌無錫廠在發(fā)展的過程中不斷引進(jìn)最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，7條FCOS工藝智能卡模塊封裝生產(chǎn)線，是英飛凌科技無錫廠另一支柱業(yè)務(wù)。FCOS(Flip Chip on Substrate)是英飛凌在業(yè)界率先采用的智能卡倒裝封裝技術(shù)，采用非鹵素材料的FCOS工藝，通過導(dǎo)電觸點(diǎn)與模塊連接節(jié)省了原先所需的金屬線。Reinhard表示，通過英飛凌全球制造資源的重新布局，無錫工廠在規(guī)模生產(chǎn)、物流供應(yīng)、成本控制等重要環(huán)節(jié)將為公司制造業(yè)務(wù)設(shè)立起一個(gè)新的基準(zhǔn)。

　　Reinhard指出，與其他半導(dǎo)體供應(yīng)商一樣英飛凌也在實(shí)施制造業(yè)務(wù)的Fab-lite策略，但外包業(yè)務(wù)并不包括后道封裝。Reinhard說，在成熟的前道COMS技術(shù)領(lǐng)域，制造技術(shù)并不是決定性的因素，更多的有競爭性因素來自于芯片的設(shè)計(jì)?？稍诜至⑵骷I(lǐng)域，產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢卻主要依賴于工藝技術(shù)，如FCOS(板上倒裝芯片)和Chip Sandwich(芯片三明治)工藝，都是公司在工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新取勝的成功案例。所以，英飛凌對工藝的研發(fā)只會(huì)加強(qiáng)而不會(huì)削弱。未來兩年，無錫工廠除生產(chǎn)制造外，通過與中國本地高校合作在生產(chǎn)工藝方面的創(chuàng)新也會(huì)有極大的增強(qiáng)。

　　通過更專注、更具規(guī)?；a(chǎn)、更多本地化采購實(shí)現(xiàn)年降低成本20%，是英飛凌無錫廠要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)，而尋求本地供應(yīng)商合作也是英飛凌無錫廠努力的方向。Reinhard表示，在當(dāng)?shù)卣罅χС窒?，把公司其它地方的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)到中國不會(huì)是英飛凌投資無錫最后一個(gè)項(xiàng)目，公司正在評(píng)估其它一些投資項(xiàng)目，但目前尚無定論。據(jù)英飛凌亞太區(qū)總裁潘先弟介紹，本次英飛凌無錫增資計(jì)劃從提出到協(xié)議的簽署只用了3個(gè)月不到時(shí)間。