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          聯(lián)電65納米曝良率問題 Xilinx受損

          作者: 時間:2009-07-07 來源:DigiTimes 收藏

            繼臺積電傳出制程出現(xiàn)良率問題,聯(lián)電客戶端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(),亦傳出因制程良率問題,導致高階產(chǎn)品大缺貨,且可能要到9月才能獲得解決。臺積電、聯(lián)電先后在、出狀況,顯示晶圓代工廠宣告已成熟的先進制程技術,恐怕還是距離客戶期待有一段差距,由于晶圓廠跟不上出貨腳步,不僅讓賽靈思急得跳腳,甚至迫使其調降財測。不過,聯(lián)電對此并未發(fā)表評論。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95978.htm

            近期半導體業(yè)界最熱門話題,就是晶圓代工廠與客戶之間的互動變化,臺積電董事長張忠謀重披戰(zhàn)袍后,在技術與客戶端都盯得很緊,至于聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉亦是技術研發(fā)出身,上任后積極在業(yè)務端加把勁,不過,近期兩大晶圓代工廠卻紛傳出良率問題事件,且都是在量產(chǎn)階段才由客戶端傳開來,對于一向質量掛保證的晶圓雙雄,恐怕沖擊不小。

            聯(lián)電FPGA大客戶賽靈思宣布4~6月財測調降為季衰退約5%(原預估-4~4%),賽靈思表示,原本市場需求強的高階產(chǎn)品芯片,遇到生產(chǎn)供應端的限制,將在7~9月之間尋求解決。由于供應賽靈思芯片廠商,主要是聯(lián)電采用制程,近期客戶端傳出聯(lián)電65納米制程芯片交期已從原先2個月,延后超過70天。

            盡管晶圓代工廠多不愿對特定客戶、訂單表示意見,不過,半導體業(yè)者認為,聯(lián)電與富士通(Fujitsu)都為賽靈思代工,但這次影響到賽靈思突然調降財測,應該是供應芯片較多的聯(lián)電生產(chǎn)環(huán)節(jié)出狀況,才讓賽靈思措手不及。賽靈思原預期3G市場、尤其大陸TD-CDMA設備端與基地臺需求強勁,但這次生產(chǎn)端卻無法配合上,讓賽靈思錯失市場機會。

            半導體業(yè)者透露,聯(lián)電12寸廠已緊急因應,但真正要恢復正常交期仍有一段時間。至于在臺積電方面,則傳出制程經(jīng)過緊急更換制程配方后,近期良率已從低水位有效拉升至超過60%。

            然值得注意的是,臺積電、聯(lián)電的客戶很可能都因為這次良率問題,考慮分散代工風險,NVIDIA高層日前指出可能尋求另一代工廠,而賽靈思亦在45納米制程之后,與三星電子(Samsung Electronics)結盟,這可能是晶圓雙雄未來必須面對的問題。



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