分析：臺灣芯片制造商面臨考驗

　　臺積電將把部分研發(fā)工作向客戶公開，希望這種合作將有利于控制因設(shè)計和生產(chǎn)更為復(fù)雜的芯片而不斷上升的成本。

　　臺積電是恢復(fù)投資計劃的首批大型芯片制造商之一，這些計劃由于經(jīng)濟低迷遭到縮減，此外該公司正擴充研發(fā)團隊。

　　里昂證券(CLSA)分析師巴夫托什•瓦杰帕伊(BhavtoshVajpayee)表示，集成設(shè)計制造商擴大外包的做法也可能令臺積電受益。

　　包括意法半導(dǎo)體(STmicroelectronics)和英特爾等公司在內(nèi)的這類公司目前外包的生產(chǎn)業(yè)務(wù)比例不到10%，但由于成本不斷上升且制造高級芯片相當(dāng)復(fù)雜，預(yù)計它們將把越來越多的生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。

　　瓦杰帕伊在最近的一份報告中稱：“自2001年以來，臺積電在技術(shù)方面的巨大領(lǐng)先地位以及在行業(yè)內(nèi)部不斷上升的競爭性領(lǐng)導(dǎo)地位，幫助該公司斬獲了集成器件制造商(IDM)至少56%的外包業(yè)務(wù)，而且這一比例將繼續(xù)上升。”

　　臺積電已與日本富士通(Fujitsu)簽訂外包協(xié)議，以后富士通的芯片將由其制造，這令富士通得以逐步關(guān)閉其國內(nèi)工廠，并放棄無法贏利的部分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　一般來說，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業(yè)的變革是好消息。

　　自從上世紀(jì)80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)展成為世界芯片工廠。

　　英特爾(Intel)亞太區(qū)總裁孫納頤(NavinShenoy)表示，這基本上是通過“贏在轉(zhuǎn)型”而實現(xiàn)的。

　　在從臺式電腦向筆記本電腦的轉(zhuǎn)型過程中，臺灣半導(dǎo)體集團和電腦制造商“非常明智地提前參與了進來”。

　　通過持續(xù)投資，它們一直保持著領(lǐng)先地位，甚至在困難時期也是如此，例如上世紀(jì)90年代末的亞洲金融危機以及科技泡沫破裂時期。

　　但過去半年，臺灣的出口和經(jīng)濟表現(xiàn)遭遇了最嚴(yán)重滑坡，此次經(jīng)濟危機正在考驗臺灣芯片制造商的適應(yīng)能力。

　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，去年，臺灣半導(dǎo)體公司的收入減少8.7%，至148.9億美元，較5.4%的全球平均水平有大幅下跌。

　　其中受打擊最嚴(yán)重的是動態(tài)隨機存取存儲器(D-Ram)芯片企業(yè)集團，它們已經(jīng)在應(yīng)對行業(yè)產(chǎn)能過剩問題。

　　臺灣的D-Ram企業(yè)正拼命融資，與此同時，臺灣政府成立了臺灣記憶體公司(TaiwanMemoryCompany)，以改革D-Ram芯片行業(yè)。