分析：臺灣芯片制造商面臨考驗

　　臺灣記憶體公司已選擇日本的爾必達(Elpida)作為合作伙伴，該公司表示，希望研制定制化程度更高、利潤率更高的存儲芯片，但該公司沒有詳細透露計劃如何做到這點。

　　7月21日，臺灣政府表示，只要本地D-Ram芯片制造商能夠證明其有計劃與外國企業(yè)合作開發(fā)技術(shù)，并提出重組選擇，例如將令行業(yè)廣泛受益的并購方案，那么政府將向這些公司提供政府資金。

　　在存儲芯片行業(yè)以外，臺灣最大芯片制造商正忙于適應(yīng)行業(yè)變革，以期在此次危機結(jié)束之后以更為強大的姿態(tài)崛起。

　　臺積電設(shè)法維持了盈利能力，但今年第一季度其收入出現(xiàn)歷史最大降幅，該公司正考慮從芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，推行業(yè)務(wù)多元化，這是該公司22年歷史上的首次。

　　臺積電前首席執(zhí)行官蔡力行(RickTsai)被任命為一個新部門的主管，該部門負責探索綠色能源和發(fā)光二極管(LED)照明行業(yè)的選擇。

　　臺積電是全球最大代工芯片制造商。該公司呼吁客戶在研發(fā)工作中展開合作。

　　臺積電將把部分研發(fā)工作向客戶公開，希望這種合作將有利于控制因設(shè)計和生產(chǎn)更為復雜的芯片而不斷上升的成本。

　　臺積電是恢復投資計劃的首批大型芯片制造商之一，這些計劃由于經(jīng)濟低迷遭到縮減，此外該公司正擴充研發(fā)團隊。

　　里昂證券(CLSA)分析師巴夫托什•瓦杰帕伊(BhavtoshVajpayee)表示，集成設(shè)計制造商擴大外包的做法也可能令臺積電受益。

　　包括意法半導體(STmicroelectronics)和英特爾等公司在內(nèi)的這類公司目前外包的生產(chǎn)業(yè)務(wù)比例不到10%，但由于成本不斷上升且制造高級芯片相當復雜，預(yù)計它們將把越來越多的生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。

　　瓦杰帕伊在最近的一份報告中稱：“自2001年以來，臺積電在技術(shù)方面的巨大領(lǐng)先地位以及在行業(yè)內(nèi)部不斷上升的競爭性領(lǐng)導地位，幫助該公司斬獲了集成器件制造商(IDM)至少56%的外包業(yè)務(wù)，而且這一比例將繼續(xù)上升。”

　　臺積電已與日本富士通(Fujitsu)簽訂外包協(xié)議，以后富士通的芯片將由其制造，這令富士通得以逐步關(guān)閉其國內(nèi)工廠，并放棄無法贏利的部分半導體業(yè)務(wù)。