東芝32納米即將量產　群聯(lián)備戰(zhàn)將全線支持

　　面臨英特爾(Intel)和美光(Micron)陣營的壓力，東芝(Toshiba)下半年積極轉進32納米的NAND Flash制程技術，東芝原本預計32納米制程產量，在年底可達產能30%，但以目前進度來看，勢必會延后量產時間點，其控制芯片供應商群聯(lián)則表示，支持東芝32納米的所有產品線都已經(jīng)準備妥當，包括隨身碟和記憶卡的控制芯片皆然，隨時可進入量產階段。此外，群聯(lián)8月營收將持續(xù)成長，估計月增率可達10%以上，8月毛利率可微幅高于7月，整體第3季獲利持續(xù)上揚。

　　東芝43納米制程量產成熟，下半年積極轉進32納米制程，降低生產成本，同時間三星電子(Samsung　Electronics)也積極轉進35納米制程，以力抗英特爾/美光陣營早已量產的34納米制程技術，顯示英特爾/美光、三星和東芝3陣營較勁的意味越來越濃厚。

　　東芝轉進32納米制程將從MLC芯片切入生產，原本東芝預期，32納米制程將在7月可進入量產階段，年底前有機會達30%的投產幅度，2010年第1季更將挑戰(zhàn)50%，但以目前進度來看，東芝的32納米制程量產速度恐會持續(xù)延后，惟盡快導入32納米的目標不變。

　　隨著東芝積極轉進新一代的32納米制程技術，合作伙伴群聯(lián)也進入備戰(zhàn)狀態(tài)。群聯(lián)表示，目前支持32納米制程的控制芯片隨時可以進入量產，包括用在隨身碟和快閃記憶卡的控制芯片都已備妥，相較于上一代43納米制程的控制芯片，在設計架構上不需要做太大的更動，因此可設計在同1顆IC上。

　　近期NAND Flash市場較為沈寂，群聯(lián)表示，整體市況還不錯，快閃記憶卡的終端需求比隨身碟強勁，預計8月營收可望較7月成長，毛利率也同步上揚，支持東芝3-bit-per-cell技術的控制芯片也準備好了，隨時可大量出貨。

　　近期整個NAND Flash市場的成卡供應量不多，主要是三星和東芝的成卡供應量銳減，NAND Flash芯片都以供應大客戶蘋果(Apple)為主，導致記憶卡市場呈現(xiàn)小幅缺貨的狀態(tài)，而成卡價格日前也開始跟上NAND Flash芯片的走勢，開始往上調，因此下游廠的毛利率可持續(xù)走揚，而成卡缺貨的狀態(tài)可能要持續(xù)好一陣子。