十二五或是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

　　我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì)漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。

　　國(guó)際金融危機(jī)的爆發(fā)，使電子信息各個(gè)產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè)，首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強(qiáng)庫(kù)存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購(gòu)成本等措施不斷降低總體運(yùn)營(yíng)成本并提高運(yùn)營(yíng)效率;最后是保持并加強(qiáng)在產(chǎn)品和服務(wù)上的優(yōu)勢(shì)，拉開(kāi)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，為產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。

　　就封裝技術(shù)而言，以更具成本效益的方式處理和加工更小、更薄和更復(fù)雜的芯片器件方面取得了顯著的進(jìn)步。此外，相同的高精度大批量成像設(shè)備可適用于其他的封裝工藝，諸如焊球置放、熱傳導(dǎo)材料涂敷和晶圓突起。作為一個(gè)以技術(shù)為推動(dòng)力的企業(yè)，繼續(xù)滿(mǎn)足客戶(hù)現(xiàn)在和未來(lái)的技術(shù)需求，并把客戶(hù)需求和他們的贏利作為我們技術(shù)開(kāi)發(fā)的核心。

　　從另外一方面講，在經(jīng)歷了國(guó)際金融危機(jī)后，平板顯示、太陽(yáng)能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，正在逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新希望。通過(guò)與半導(dǎo)體客戶(hù)的長(zhǎng)期合作和對(duì)他們業(yè)務(wù)的深入了解，我們能夠有效、準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)不斷變化的電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，不斷評(píng)估及調(diào)整投資策略，做出應(yīng)對(duì)。例如，隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮娜找嫣嵘?，我們抓住了新興市場(chǎng)如太陽(yáng)能光伏、平板顯示等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，加大投資力度并取得理想成績(jī)。

　　從全球看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大的發(fā)展趨勢(shì)是兼并，并且這種趨勢(shì)日趨明顯，這里包括半導(dǎo)體制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)等。同時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移的步伐并沒(méi)有停止。市場(chǎng)分析人士預(yù)計(jì)，在亞洲尤其是中國(guó)，集成電路的生產(chǎn)和消費(fèi)將持續(xù)增長(zhǎng)。從現(xiàn)在一直到2011年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將以16%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，為同期全球增長(zhǎng)率的兩倍，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造超過(guò)900億美元的產(chǎn)值。中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最大亮點(diǎn)。

　　中電科技集團(tuán)公司第2研究所和控股公司圍繞液晶顯示、液晶模組和其他新型顯示器件、太陽(yáng)能電池、新型電子元器件和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等領(lǐng)域，選擇關(guān)鍵工藝生產(chǎn)設(shè)備并取得了突破。在國(guó)際金融危機(jī)的大環(huán)境下，2所太陽(yáng)能電池設(shè)備和平板顯示設(shè)備的銷(xiāo)售卻保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，甚至穩(wěn)中有升。2009年2所以及控股的太原風(fēng)華公司在客觀詳實(shí)地分析了當(dāng)前形勢(shì)、存在問(wèn)題與面臨的機(jī)遇后，圍繞2009年工作任務(wù)，全面貫徹落實(shí)“轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展”戰(zhàn)略規(guī)劃，努力實(shí)現(xiàn)由“樣機(jī)依賴(lài)型仿制”向“完全自主性設(shè)計(jì)”的根本性突破和轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)上水平、規(guī)?；l(fā)展進(jìn)程。2所緊跟先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，在原有太陽(yáng)能電池自動(dòng)化設(shè)備、平板顯示貼附設(shè)備、邦定設(shè)備及除泡設(shè)備的基礎(chǔ)上，大膽改進(jìn)，更加適應(yīng)實(shí)際生產(chǎn)的需求，在某些關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面甚至超過(guò)了同類(lèi)的進(jìn)口設(shè)備。

　　2所積極利用國(guó)家應(yīng)對(duì)危機(jī)而采取的拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和加大投資的政策，承擔(dān)了科技部集成電路關(guān)鍵成套設(shè)備的研制項(xiàng)目，在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要的同時(shí)還提高了產(chǎn)品的技術(shù)水平。另外還在軍工電子行業(yè)發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)微組裝生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行了系統(tǒng)的研究開(kāi)發(fā)，提高了大型項(xiàng)目的管理水平，為國(guó)防電子作出了貢獻(xiàn)。