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C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器,采用同步整流技術,效率高達95%,工作溫度范圍為-40℃~+85℃,可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍,單路輸出電壓分別有1.8V......
Logic Devices 公司推出的LF3312 幀緩沖器樣片,采用LBGA封裝,支持12.4Mb內存及最高83MHz的數(shù)據(jù)速率,配備四個數(shù)據(jù)端口和多種尋址控制模式,允許設計者以順序存取及......
AMD公司宣布,它已經擴展了與IBM在半導體技術方面合作的范圍。 AMD在一份聲明中說,它與IBM的合作包括在2011年前對新晶體管、互連技術、光刻技術、內核-封裝技術......
隨著SoC設計的發(fā)展,ESL(電子系統(tǒng)級)設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計轉向ES......
意法半導體近日公布了該公司的XM衛(wèi)星收音機基帶解碼器的出貨量,到發(fā)稿日為止,ST已經向XM收音機制造商裝運了約1050萬件解碼器產品,這些系統(tǒng)芯片集成了制造一臺XM收音機所需的全部功能。這1050萬件XM收音機解碼器交付......
通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應用的正確設計,并去探驗最新低壓降和開關穩(wěn)壓技術。 隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設計。......
高精度批量擠壓印刷解決方案供應商DEK公司宣布,針對目前要求最嚴格的封裝應用,開發(fā)突破性的晶圓凸起和焊球置放解決方案。通過使用高效的絲網(wǎng)印刷技術和封閉式印制頭材料擠印等使能技術,DEK......
全球最大的計算機芯片制造商英特爾公司宣布,將在2006年1月發(fā)布它的雙內核Pentium M芯片。 英特爾公司表示,這款雙內核芯片代碼為“Yonah”,單內核“Yonah”芯片仍然可以使用。......
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用微型 MSOP-8 封裝的高精度、4-20mA 發(fā)送器。XTR117 的偏移值與量程誤差都很小,能夠提供簡便的過量程&......
在選擇低壓降線性調節(jié)器(LDO) 時,需要考慮的基本問題包括輸入電壓范圍、預期輸出電壓、負載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是,便攜式應用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 (......
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