首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
IBM公司 和英飛凌技術(shù) (Infineon Technologies) 公司將磁存儲器元件集成到高性能邏輯基中,開發(fā)出他們所聲稱的"迄今最先進(jìn)的磁性隨機(jī)存取存儲器技術(shù)(MRAM)......
硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 &n......
2005 年 9 月 23 日,中國,北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 ......
Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC,這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝(LF-CSP),功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC,采......
Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P,采用2.1......
Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布,意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到5......
可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題 現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角,這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題,這對SOC產(chǎn)品是很常見的......
低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC,這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝(LF-CSP),功耗不到50......
美國國家半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng),其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì),使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Bo......
43.2%在閱讀
23.2%在互動