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返回目錄頁 返回目錄頁 選擇 LDO 的方法作者: LANDA PHAM,德州儀器公司 問題包括輸入電壓范圍、預(yù)期輸出電壓、負(fù)載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是,便攜式應(yīng)用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 (IGN......
由于0.065微米(65納米)生產(chǎn)工藝即將正式問世,因此在即將舉辦的“英特爾開發(fā)商論壇”(IDF)上,英特爾公司將開始討論0.045微米(45納米)生產(chǎn)工藝。 據(jù)消息人士透露,電流泄露問題已經(jīng)解決,這里指的是解決......
據(jù)國外媒體報(bào)道,AMD和IBM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布,雙方將延長此前簽署的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議直至2011年?! MD同IBM之間的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議從2002年開始生效,延長后的新協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展雙方之間的......
多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì):IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競......
Intel:上海搞封裝研發(fā),中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日,Intel技術(shù)開發(fā)(上海)有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬美元,將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺(tái)......
利用結(jié)構(gòu)化ASIC實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理應(yīng)用Leveraging Structured ASICs for Signal Processing ApplicationsAltera公司 DSP市場經(jīng)理 Brian Je......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導(dǎo)體......
2005年,Kohlberg Kravis Roberts & Co. 與 Silver Lake Partners 收購安捷倫科技的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部。......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導(dǎo)體推......
AMD向外界證實(shí),將于下月調(diào)低Socket 754 Sempron處理器的價(jià)格。 據(jù)DigiTimes提供的消息,AMD臺(tái)灣市場總經(jīng)理KJ Chou表示,AMD將正式停止......
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