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在將產(chǎn)品推向市場的過程中,對于移動設(shè)備設(shè)計工程師來說,面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何盡量降低材料清單(BOM)成本。所有部件的重要性并不一樣,許多設(shè)計人員往往在設(shè)計后期才考慮到電池,而事實上電池對于移動裝置的體積和成本有著重要......
日本Lattice科技公司和法國Dassault系統(tǒng)公司日前(7/8)宣布合作,將共同開發(fā)3D資料壓縮及傳輸技術(shù)和資料格式,并以成為全球業(yè)界標準為目標。Lattice是開發(fā)3維圖形相關(guān)軟體的公司,而Dassault則從事......
DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù),可以簡化單一封裝的裝配,無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢,包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力,以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘......
環(huán)球儀器推出了新型Quadris™貼裝機,貼裝速率可達62,000cph,且占地面積小,在四支架系統(tǒng)中即可達到高生產(chǎn)量的性能標準。Quadris 的性能能滿足制造商對高貼裝率、生產(chǎn)能力最大化、貼裝小型無源器件......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商*,宣布推出全新雙重單刀雙擲 (SPDT) 開關(guān)FSA2257,具備低失真和出色的ESD保護性能,加上堅固的超小型無......
概述在復(fù)雜SoC設(shè)計中,設(shè)計的可復(fù)用性是一種公認的能有效提升設(shè)計效率的方法。單純地強調(diào)開發(fā)和集成硬件IP(intellectual property)模塊還不夠完全,人們應(yīng)該繼續(xù)提高IP的抽象層次——從簡單的組件到完整的......
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)已推出四款30V、N溝道PowerTrench® MOSFET,在小尺寸封裝中提供高效率和耐用性,能滿足今日最具挑戰(zhàn)性和講究空間應(yīng)用的汽車應(yīng)用要求。......
功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出業(yè)內(nèi)首批雙輸出兩相直流-直流功率模塊,針對同步降壓應(yīng)用,采用單一和易于使用的BGA 封裝。新器件能簡化設(shè)計、縮減尺寸和加快計......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商*,宣布即時推出新型FSA125x系列高性能模擬開關(guān),適用于移動電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測量設(shè)備等應(yīng)用。該器件備有......
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