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英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術(shù)支持和操作工具,這些新產(chǎn)品集中反映了DEK公司在因應(yīng)先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導(dǎo)體封裝和下一代表面貼裝應(yīng)用......
北京-安捷倫科技(Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號:A)日前宣布,推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產(chǎn)品,下一代手機和PDA設(shè)計人員可以以任意組合,把單獨的紅色、綠色和......
由於臺灣在亞太區(qū)研發(fā)制造的頂尖實力,2003年惠普服務(wù)事業(yè)群亞太區(qū)「制造業(yè)領(lǐng)袖高峰會」今年特別移師來臺,將於1月23日展開為期一天的領(lǐng)袖高峰會議,期??透過交流討論強化亞太區(qū)制造產(chǎn)業(yè)在詭譎多變的市場環(huán)境保持永續(xù)經(jīng)營的競爭......
不久前,美國國家半導(dǎo)體公司(NS)宣布了采用塑膠球柵陣列(PBGA)封裝的GeodeTMSCx200解決方案。內(nèi)含有集成中央處理器;可執(zhí)行多路轉(zhuǎn)換操作的PCI/Sub-ISA接口;視頻輸入端口(VIP);低腳數(shù)(LPC)......
近年來,隨著多媒體信息應(yīng)用日益普及,市場對多媒體芯片的需求逐漸增加,韓國ADChips公司適時推出了一款內(nèi)嵌32位微處理器的多媒體芯片Virgine G2,它集視頻、音頻處理為一身,內(nèi)部包括了一個基于3維圖形算法的2維圖......
2002年11月,中國電子科技集團公司第四十六研究所率先研制成功直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶,實現(xiàn)了我國直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶研制零的突破。......
臺灣微軟公司日前宣布為拓展臺灣商業(yè)智慧(BI)市場,將與漢康科技攜手合作,共同推出新世紀(jì)商業(yè)智慧解決方案,首波將以制造業(yè)與服務(wù)業(yè)為目標(biāo)市場,協(xié)助企業(yè)經(jīng)理人擁有企業(yè)e化的最隹決策品質(zhì)與效率......
PTC叁數(shù)科技日前發(fā)表產(chǎn)品研發(fā)策略藍(lán)圖,協(xié)助制造廠商大幅提升其產(chǎn)品研發(fā)流程之利用,以達(dá)到透過營收成長與改善獲利創(chuàng)造企業(yè)持續(xù)的價值。根據(jù)廣泛深入的研究,并結(jié)合客戶與合作夥伴的共識......
2002年9月19日,國內(nèi)第一臺商業(yè)化SMT貼片機在廣州問世。此舉填補了我國SMT(表面貼裝技術(shù))關(guān)鍵設(shè)備只能依靠進口的空白。廣州市副市長林元和在天河高新區(qū)高唐工業(yè)園視察時表示,這是廣州電子裝備工業(yè)的一項重大突破,并......
全球晶圓代工龍頭臺積電已向政府遞件申請赴中國大陸投資八寸晶圓廠,未來十年晶圓雙雄競爭將擴大至中國大陸,而中芯、宏力等後起之秀,勢將面臨極大的生存壓力。臺積電周一稍早表示已提出赴中國大陸投資的申請,設(shè)立月產(chǎn)能為3.5萬片、......
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