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全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?(GLOBALFOUNDRIES?)今日宣布在新加坡園區(qū)建設新晶圓廠,從而擴大全球制造規(guī)模。格芯與新加坡經濟發(fā)展局攜手合作,同時在已承諾客戶的共同投資下,進行了超過40億美元(折合50......
6月23日消息,從汽車制造商到消費電子產品在內的各個行業(yè)所面臨芯片短缺問題加劇,芯片產品等待時間甚至達到了18周。根據金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究,今年5月份芯片交貨期較上月又......
為了提高美企在半導體市場的話語權,最近這幾年美國可謂是手段盡施,先是準備為當地的芯片制造產業(yè)投入大量資金,后來又制定了所謂的芯片規(guī)則,阻撓其它國家的半導體公司向前進步。但讓美國沒想到的是,全球芯片市場早已形成了一條嚴密的......
6月22日消息,最近,臺積電董事長劉德音在《60分鐘》節(jié)目中表示,自己能理解美國對大多數芯片都在亞洲生產而擔憂,但行業(yè)的短缺問題歸根結底是疫情造成的。無論生產基地在哪里,短缺的情況都會發(fā)生,因為這是疫情造成的。主持人說,......
中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單,產能將出現供不應求的情況。據悉,從2020年至今的晶圓代工廠已經多次漲價,Q3季度很可能還好再次提高代工報價,漲幅將遠超預期的15%達到30%之多,這也意味著不少芯片成品的......
受疫情和國際形勢影響,中長期內半導體芯片缺貨、供小于求的狀況還將延續(xù)。而如何進一步釋放現有產能,提高生產效率,一直是整個產業(yè)鏈的頭等大事。區(qū)別于傳統(tǒng)制造,泛半導體行業(yè)具備高精細度、高集成度的特征,同時也面臨生產過程離散、......
Teledyne e2v半導體公司(格勒諾布爾)和賽峰電子與防務公司(瓦朗斯)目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資,以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的......
應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術,可微縮到3納米及以下技術節(jié)點?!? ?在真空條件下將七種工藝技術整合到一個系統(tǒng)中,使互連電阻減半●? ?新的材料工程解決方案提升芯片性能并降低功耗●? ?最新系統(tǒng)彰顯......
漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中。目前,這種工藝已廣泛用于醫(yī)療、電子元器件、電源、工業(yè)自動化、暖通空調以及照明等行業(yè)中。與反應性樹脂灌封系統(tǒng)和高壓注塑成型等工藝相比,漢高的低壓注......
KLA公司近日宣布榮登《財富》500強。以員工和客戶利益為先是我們的創(chuàng)新之源對自身核心價值觀的堅定承諾、不斷推動創(chuàng)新并向客戶提供卓越服務是我們成為KLA的原因。我們很高興的宣布,2021年KLA首次入選《財富》500強榜......
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