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財聯(lián)社4月15日訊，臺積電第一季度凈利潤1397億新臺幣（按今日匯率約為320億元人民幣），市場預(yù)估1362.2億新臺幣，同比增長19.4%。臺積電第一季度毛利率52.4％，前季54％。數(shù)據(jù)也顯示，5nm制程出貨占臺積電......
隨著芯片制造商開始轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，愈發(fā)精細(xì)的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點(diǎn)是將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)到晶圓上的材料，因?yàn)楫?dāng)前的材料很快就無法滿足精細(xì)度要求。為了能及時滿足下一代器件的縮放要求，泛林集團(tuán)推出了一項突破性的......
3月25日，第三屆“芯機(jī)聯(lián)動”論壇盛大召開。會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設(shè)專家組組長、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟第一副理事長嚴(yán)曉浪教授表示：當(dāng)前國產(chǎn)芯片占有率低，自主化程度低，嚴(yán)重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)......
近日，長電科技子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡稱“長電先進(jìn)”）與星科金朋韓國有限公司（以下簡稱“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎”?！癟I 卓......
應(yīng)用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間（PPACt）的提升從而實(shí)現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。同時還公布了通過訂閱式長期協(xié)議創(chuàng)造70%未來關(guān)于服務(wù)和零部件營......
應(yīng)用材料公司近日宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIxTM。AIx代表Actionable Insight Accelerator（可執(zhí)行洞察力加速器），它使工程師能夠?qū)崟r觀察半導(dǎo)體工藝，對晶圓和......
據(jù)外媒報道，據(jù)兩名印度官員表示，印度計劃向每家在該國設(shè)立制造部門的半導(dǎo)體公司提供超過10億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼，以求在智能手機(jī)組裝行業(yè)的基礎(chǔ)上再接再厲，加強(qiáng)該國的電子供應(yīng)鏈。印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)......
據(jù)路透社，臺積電周四表示，計劃在未來三年投資1,000億美元，以增加其工廠的產(chǎn)能。此前，臺積電已經(jīng)表示今年計劃花費(fèi)250億~280億美元開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)芯片。“我們正進(jìn)入一個更高成長期，因?yàn)槲磥韼啄?G和高性能計算的多年大......
在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年會上，臺積電董事長、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長劉德音對業(yè)界示警，目前三大因素導(dǎo)致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業(yè)也出現(xiàn)了重復(fù)下單的情況，成熟的制程如28nm 看似供不應(yīng)求，實(shí)際上全......
業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝純工藝技術(shù)供應(yīng)商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應(yīng)圖案?設(shè)計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果。Deca與全球......
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泛林集團(tuán) 2021-04-15
