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針對家用電器產(chǎn)品發(fā)光二極管引腳焊接不上錫問題,結合SEM&EDS進行分析,并研究引腳分子成分表明,通過退火預處理可以使引腳Cu層成分分布均勻,晶粒尺寸的長大能夠排除部分雜質(zhì),在動力學和熱力學方面減少空洞的形成,降低引腳上......
近幾年開始對于我國的半導體行業(yè)來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開始,前有華為中興等企業(yè)被連連制裁,后有先進GPGPU等關鍵關鍵高性能硬件被禁運,美方的......
異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC......
中國上海,2022年12月15日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟發(fā)售Weller新款WXsmart一體式智能手工焊臺。WXsmart是同類解決方案中的首創(chuàng),能夠減少停機時間,提高所有焊接、維修和返......
眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時候可以換一個思路,考慮下通路上的......
“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識。●差分對布線指南,實現(xiàn)更好的布線設計?!?.....
11月26-27日,2022 年中國大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽四川賽區(qū)競賽決賽,通過線上形式開賽。本次競賽由四川省教育廳主辦,將理論知識與實踐相結合,涵蓋設計、加工、裝配、調(diào)試等各環(huán)節(jié),旨在促進學生對工程相關知識和軟件......
PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結構對......
IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊,誕生于20世紀80年代,并在90年代進行新一輪的改革升級,通過新技術的發(fā)展,現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一......
運用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價比,把握關鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應用做分享,本篇對LAYOUT中ESD的......
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